有源矩阵基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN113078167B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202011484960.1

    申请日:2020-12-16

    Abstract: 提供具备顶栅型的氧化物半导体TFT并且能抑制由ESD导致的源极‑栅极间的漏电的有源矩阵基板。有源矩阵基板具备多个源极总线、覆盖源极总线的下部绝缘层、形成在下部绝缘层的上方的多个栅极总线、以及与各像素区域对应配置的氧化物半导体TFT,氧化物半导体TFT具有:氧化物半导体层,其配置在下部绝缘层上;以及栅极电极,其配置在氧化物半导体层的上方,形成在与栅极总线不同的层,并且与配置在相邻的像素区域的栅极电极分离配置,栅极电极由层间绝缘层覆盖,栅极总线配置在层间绝缘层上、以及形成于层间绝缘层的栅极接触孔内,在栅极接触孔内连接到栅极电极。

    带对准标记的基板的制造方法

    公开(公告)号:CN109427661B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN201811015011.1

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 缩小配置空间并且提高对准精度。阵列基板(10B)的制造方法具备:第1金属膜形成工序,通过形成第1金属膜(23)并对其进行图案化,形成具有包括开口的下层侧对准标记(39)的下层侧对准标记构成部(40);第2金属膜成膜工序,形成第2金属膜(25);光致抗蚀剂膜形成工序,通过形成光致抗蚀剂膜(41)并对其进行图案化,形成与下层侧对准标记的至少一部分重叠的下层侧对准标记重叠部(42);蚀刻工序,通过选择性地蚀刻并除去第1金属膜(23)和第2金属膜中的与光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记重叠部不重叠的部分,形成包括第2金属膜的上层侧对准标记(38);以及光致抗蚀剂膜剥离工序,剥离光致抗蚀剂膜。

    有源矩阵基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN111755507B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202010213981.3

    申请日:2020-03-24

    Abstract: 提供有源矩阵基板,其具备氧化物半导体TFT,能降低寄生电容。有源矩阵基板具备源极总线、下部绝缘层、包含氧化物半导体层的氧化物半导体TFT、栅极总线及多个配线连接部,氧化物半导体层在形成于下部绝缘层的源极用开口部内电连接到源极电极或源极总线,各配线连接部包含:下部导电部,其使用第1导电膜形成;下部绝缘层,其在下部导电部上延伸设置;氧化物连接层,其与氧化物半导体层使用相同氧化物膜形成,并在形成于下部绝缘层的下部开口部内电连接到下部导电部;绝缘层,其覆盖氧化物连接层;以及上部导电部,其在形成于绝缘层的上部开口部内电连接到氧化物连接层,氧化物连接层包含电阻率比氧化物半导体层的沟道区域的电阻率低的区域。

    显示面板用基板的制造方法

    公开(公告)号:CN109491157B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201811057904.2

    申请日:2018-09-11

    Abstract: 一种显示面板用基板的制造方法,抑制对半导体膜和透明电极膜中的一个膜进行的蚀刻处理、退火处理给另一个膜带来不良影响的事态。其特征在于,具备:像素电极形成工序,在覆盖栅极电极(34)的栅极绝缘膜(38)上形成包括透明电极膜的像素电极(33);半导体膜形成工序,在像素电极形成工序之后进行,在栅极绝缘膜(38)上以一部分覆盖像素电极(33)的形式形成半导体膜(42);退火处理工序,在半导体膜形成工序之后进行,对半导体膜(42)进行退火处理;以及蚀刻工序,在退火处理工序之后进行,通过对半导体膜(42)进行蚀刻,将与栅极电极(34)重叠的沟道部(37)形成在与像素电极(33)同一层。

    有源矩阵基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN113078167A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202011484960.1

    申请日:2020-12-16

    Abstract: 提供具备顶栅型的氧化物半导体TFT并且能抑制由ESD导致的源极‑栅极间的漏电的有源矩阵基板。有源矩阵基板具备多个源极总线、覆盖源极总线的下部绝缘层、形成在下部绝缘层的上方的多个栅极总线、以及与各像素区域对应配置的氧化物半导体TFT,氧化物半导体TFT具有:氧化物半导体层,其配置在下部绝缘层上;以及栅极电极,其配置在氧化物半导体层的上方,形成在与栅极总线不同的层,并且与配置在相邻的像素区域的栅极电极分离配置,栅极电极由层间绝缘层覆盖,栅极总线配置在层间绝缘层上、以及形成于层间绝缘层的栅极接触孔内,在栅极接触孔内连接到栅极电极。

    显示面板
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109597249A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811142619.0

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明提供一种抑制连接于电极的布线干扰其他布线的情况的显示面板。一种显示面板,其特征在于,具有:玻璃基板;多个像素电极;多个TFT,其与多个像素电极的各个电极电连接;位置检测电极;位置检测布线,其与位置检测电极电连接;端子部,其配置在比位置检测布线更靠上层并配置于非显示区域A2;SOG膜,其在显示区域A1内介于位置检测布线与TFT之间并在非显示区域A2内介于端子部与玻璃基板之间;导电膜,其在玻璃基板中配置于位置检测布线与端子部之间的层且从位置检测布线横跨端子部地延伸并对端子部和位置检测布线进行连接,所述导电膜配置于SOG膜的上层。

    显示面板用基板的制造方法

    公开(公告)号:CN109491157A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201811057904.2

    申请日:2018-09-11

    Abstract: 一种显示面板用基板的制造方法,抑制对半导体膜和透明电极膜中的一个膜进行的蚀刻处理、退火处理给另一个膜带来不良影响的事态。其特征在于,具备:像素电极形成工序,在覆盖栅极电极(34)的栅极绝缘膜(38)上形成包括透明电极膜的像素电极(33);半导体膜形成工序,在像素电极形成工序之后进行,在栅极绝缘膜(38)上以一部分覆盖像素电极(33)的形式形成半导体膜(42);退火处理工序,在半导体膜形成工序之后进行,对半导体膜(42)进行退火处理;以及蚀刻工序,在退火处理工序之后进行,通过对半导体膜(42)进行蚀刻,将与栅极电极(34)重叠的沟道部(37)形成在与像素电极(33)同一层。

    带对准标记的基板的制造方法

    公开(公告)号:CN109427661A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201811015011.1

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 缩小配置空间并且提高对准精度。阵列基板(10B)的制造方法具备:第1金属膜形成工序,通过形成第1金属膜(23)并对其进行图案化,形成具有包括开口的下层侧对准标记(39)的下层侧对准标记构成部(40);第2金属膜成膜工序,形成第2金属膜(25);光致抗蚀剂膜形成工序,通过形成光致抗蚀剂膜(41)并对其进行图案化,形成与下层侧对准标记的至少一部分重叠的下层侧对准标记重叠部(42);蚀刻工序,通过选择性地蚀刻并除去第1金属膜(23)和第2金属膜中的与光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记重叠部不重叠的部分,形成包括第2金属膜的上层侧对准标记(38);以及光致抗蚀剂膜剥离工序,剥离光致抗蚀剂膜。

    有源矩阵基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN113764517B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202110613024.4

    申请日:2021-06-02

    Abstract: 提供具备特性相互不同的多个氧化物半导体TFT的有源矩阵基板。一种有源矩阵基板,具备第1TFT和第2TFT,第1TFT具有第1氧化物半导体层和隔着第1栅极绝缘层配置在第1氧化物半导体层的一部分上的第1栅极电极,第1栅极绝缘层具有包含第1绝缘膜和配置在第1绝缘膜上的第2绝缘膜的层叠结构,第2TFT具有第2氧化物半导体层和第2栅极电极,第2氧化物半导体层具有比第1氧化物半导体层高的迁移率,第2栅极电极隔着第2栅极绝缘层配置在第2氧化物半导体层的一部分上,第2栅极绝缘层包含第2绝缘膜,并且不包含第1绝缘膜,在第2氧化物半导体层与基板之间还具备包含第1绝缘膜的下部绝缘层。

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