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公开(公告)号：CN102341640A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010506.0
申请日：2010-02-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02 , F21V23/00 , F21V23/06 , G02F1/1333 , H01L33/00
CPC classification number: G02F1/133609 , G02F1/133603 , G02F2001/133612
Abstract: 本发明提供一种相对于多个图像大小而能够共用的、用于液晶显示面板的背光装置的发光模块基板。在基板的两端各自具有包括多个阴极端子和一个以上的阳极端子的第一连接器(15)及第二连接器(16)，且经由该连接器而能够多级相互连接的发光模块中，供给阴极控制信号的阴极配线(14)分别包括：将第一连接器的阴极端子和发光体连接且用于向模块内的发光体供给控制信号的第一阴极配线；将第一连接器及第二连接器的阴极端子间连接且用于向与后级连接的模块上的发光体供给控制信号的第二阴极配线。
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公开(公告)号：CN1469389A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03142723.5
申请日：2003-06-16
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 隅谷宪
CPC classification number: G11C16/3486 , G11C11/5628 , G11C16/10 , G11C16/3454
Abstract: 一种半导体存储装置，它由包含多个具有存储至少1比特数据能力的存储单元的存储阵列组成，该半导体存储装置包含：数据写入控制部分，用于控制向多个存储单元的数据写入操作；地址信号生成部分，用于生成表示指定的存储单元的地址的地址信号；确定部分，用于确定是否向指定的存储单元写入数据，并输出第一写入信号；数据寄存器部分，用于存储由第一写入信号指示的数据，并输出第二写入信号；数据写入部分，用于按照第二写入信号向指定的存储单元写入数据。数据寄存器部分按照由数据写入控制部分输出的控制信号存储数据。
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公开(公告)号：CN104823526A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062962.3
申请日：2013-11-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01R31/44 , G01R31/2635 , H05B33/0815 , H05B33/0827 , H05B33/0893
Abstract: 本发明提供能够以简易的结构检测出元件的异常的电子设备。电子设备(1)包括：至少一个元件列(211～21m)并联连接而构成的第一元件列组(21)，该元件列(211～21m)由至少一个元件串联连接而构成；至少一个元件列(221～22n)并联连接而构成的第二元件列组(22)；和异常检测部(4)，其基于第一电流(I21)与第二电流(I22)是否满足规定的关系，对构成第一元件列组(21)和第二元件列组(22)中的至少一个组的元件列(211～21m、221～22n)的异常进行检测，该第一电流(I21)为构成第一元件列组(21)的元件列(211～21m)中流动的电流的合计，该第二电流(I22)为构成第二元件列组(22)的元件列(221～22n)中流动的电流的合计。
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公开(公告)号：CN104246364A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380019553.5
申请日：2013-04-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V23/00 , F21S2/00 , F21V19/00 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/002 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明能够提供一种能提高树脂部的形状和材质的自由度，并且抑制成本变高，且能够兼顾光学特性和物理特性的照明装置。该光源基板单元(1)包括：多个LED芯片(2)；和具有安装LED芯片的多个凹部(10a)的基材(10)。基材包括将第1树脂注塑成型而得到的第一树脂部(11)和将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部(12)，第一树脂部和第二树脂部具有相互不同的光学特性，凹部的内表面的至少一部分由第二树脂部形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104114935A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009717.6
申请日：2013-01-22
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/0073 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , G02B6/0068 , G02B6/0091 , H05K1/183 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/10977 , H05K2203/049
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于边缘光型光源模块的光源基板，该光源基板可防止由该光源基板的密封装置与导光板接触而产生的缺陷并且可提高可靠性和安全性。通过在基础构件(11)上COB(板载芯片)安装多个发光元件(LED元件15)，光源基板被用在边缘光型光源模块中。光源基板(30至90)配置有第一突出部和第二突出部(18)，该第一突出部形成用于容纳密封装置的坝状物(17)，该第二突出部(18)形成为高于第一突出部并且防止密封装置与其他构件接触。
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公开(公告)号：CN102341640B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080010506.0
申请日：2010-02-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/133609 , G02F1/133603 , G02F2001/133612
Abstract: 本发明提供一种相对于多个图像大小而能够共用的、用于液晶显示面板的背光装置的发光模块基板。在基板的两端各自具有包括多个阴极端子和一个以上的阳极端子的第一连接器(15)及第二连接器(16)，且经由该连接器而能够多级相互连接的发光模块中，供给阴极控制信号的阴极配线(14)分别包括：将第一连接器的阴极端子和发光体连接且用于向模块内的发光体供给控制信号的第一阴极配线；将第一连接器及第二连接器的阴极端子间连接且用于向与后级连接的模块上的发光体供给控制信号的第二阴极配线。
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公开(公告)号：CN102650383A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210025663.X
申请日：2012-01-29
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 隅谷宪
IPC: F21S2/00 , F21V7/22 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: G02F1/133605 , F21K9/62 , F21V11/14 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , G02F1/133606 , G02F1/133611 , G02F2202/28
Abstract: 一种光源模块和光学元件，该光源模块包括：光源；照明幕，其部分地阻挡来自光源的光；和反射层，其设置在照明幕上且具有小于照明幕的平面形状。
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公开(公告)号：CN101819967A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010126213.0
申请日：2010-02-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/62 , G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/13452 , F21K9/00 , F21S4/20 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供能以简单布线构成光源装置的LED模块及LED光源装置。LED模块(30)具备：绝缘基板(2)；在绝缘基板(2)上形成的与外部电路连接用的第一主端子(3)与第一副端子(5)以及第二主端子(4)与第二副端子(6)；形成在绝缘基板2上且用于串联连接LED(1)的三根以上的连结用布线(11)～(19)；多个在相邻的连结用布线间分别连接且同向串联连接的LED(1)；形成在绝缘基板(2)上且将第一副端子(4)和第二副端子(6)间电连接的第一通过布线(8)，连结用布线中的位于一端侧的第一连结用布线(11)与第一主端子(3)连接，连结用布线中的位于另一端侧的第二连结用布线(19)与第二主端子(4)连接。
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公开(公告)号：CN100338685C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN03142723.5
申请日：2003-06-16
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 隅谷宪
CPC classification number: G11C16/3486 , G11C11/5628 , G11C16/10 , G11C16/3454
Abstract: 一种半导体存储装置，它由包含多个具有存储至少1比特数据能力的存储单元的存储阵列组成，该半导体存储装置包含：数据写入控制部分，用于控制向多个存储单元的数据写入操作；地址信号生成部分，用于生成表示指定的存储单元的地址的地址信号；确定部分，用于确定是否向指定的存储单元写入数据，并输出第一写入信号；数据寄存器部分，用于存储由第一写入信号指示的数据，并输出第二写入信号；数据写入部分，用于按照第二写入信号向指定的存储单元写入数据。数据寄存器部分按照由数据写入控制部分输出的控制信号存储数据。
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