公开(公告)号：CN108406165A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810086299.5

申请日：2018-01-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C08G59/4207 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10977 ,  C08K5/08 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。

公开(公告)号：CN104364899B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN104428881B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201480001533.X

申请日：2014-04-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 市村健

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/144 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1305 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种固化条件的确定方法，用来确定用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件。创建固化度曲线。所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系。在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在第一加热温度时在所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。所述第一加热温度是所述加热温度中的一个加热温度。

公开(公告)号：CN104377139B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410383653.2

申请日：2014-08-06

Applicant: 印鋐科技有限公司

Inventor： 洪淑慧

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/67

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5193

Abstract: 本发明是关于用于电子组件的制造方法与制造设备，其中制造方法包含：提供具有第一表面的基板；提供至少一面具有导电块的电子组件；使位于电子组件的至少一面的导电块固定于第一表面以形成整体组件，导电块之间的间距小于100微米，电子组件与基板之间的缝隙小于50微米；从电子组件的多个侧边施加毛细型底部填充物，使填充物沿着电子组件与基板之间的缝隙爬行并填充缝隙；将整体组件置入处理腔室中；使处理腔室内的温度上升至第一预定温度；使处理腔室内压力下降至为真空压力的第一预定压力，并维持真空压力经过预定时间；使处理腔室内压力上升至大于1大气压力的第二预定压力维持第二预定压力经过预定时间；及将处理腔室内温度调节至第二预定温度。

公开(公告)号：CN103907180B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201380003704.8

申请日：2013-08-05

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/15156 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2924/014

Abstract: 布线基板包括绝缘性的基层、层叠于基层的绝缘层和导电性的连接端子。绝缘层具有：第1表面，其形成有开口部；第2表面，其在该开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷；以及壁面，其在开口部的内侧沿绝缘层相对于基层的层叠方向将第1表面与第2表面之间连接起来。连接端子自第2表面露出。第2表面具有最底部，该最底部在第2表面中位于最靠基层侧的位置，第2表面向基层侧呈凸状弯曲地将壁面与连接端子之间连接起来。长度L1与长度L2之间的关系满足L1>L2，该长度L1为壁面与最底部之间的沿与层叠方向正交的层叠面方向的长度，该长度L2为最底部与连接端子之间的沿层叠面方向的长度。

公开(公告)号：CN102449095B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201180001017.3

申请日：2011-05-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树 ,  工藤直

IPC: C09J175/14 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/758 ,  C09J9/02 ,  C09J175/16 ,  H01B1/22 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10977 ,  C08G18/44 ,  C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN105578751A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610104193.4

申请日：2016-02-25

Applicant: 福州领头虎软件有限公司

Inventor： 唐明宏

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明涉及一种可封装于穿戴物上的电路板，其特征在于：包括设置于穿戴物本体上的电路板，所述的电路板包括若干个按照矩阵排列的电路板模块，相邻两个电路板模块之间还设置有用于穿置连接线的柔软的导管，使电路板模块及导管交织排布成网状结构；任意两个电路板模块之间能通过穿设于导管内的连接线实现连接；电路板模块外包设有与导管连接为一体的外壳。本发明的有益效果：本发明可以使传统的电路板像穿戴物的布料一样封装在穿戴物中，使人感到舒适，而且成本低、技术难度低、容易实现，并且拆装方便，便于穿戴物的清洗。

公开(公告)号：CN105176471A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510711209.3

申请日：2011-05-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树

IPC: C09J171/12 ,  C09J175/06 ,  C09J175/14 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/758 ,  C09J9/02 ,  C09J175/16 ,  H01B1/22 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10977 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。本发明提供一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN102668073B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201080057346.5

申请日：2010-12-07

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 周亚平 ,  P·M·哈维 ,  S·W·杨 ,  C·B·奥雷利

IPC: H01L23/64 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49147

Abstract: 一种用以改进核封装连接的系统，该系统可包括球栅阵列焊盘和球栅阵列。该系统还可包括该球栅阵列的连接构件，所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘。该系统可进一步包括磁性底部填充物，该磁性底部填充物定位成与所述连接构件中的至少一些和相应的球栅阵列焊盘相邻以增加相应的连接构件电感。

公开(公告)号：CN101826496B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201010146457.5

申请日：2006-05-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。