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公开(公告)号：CN102149833A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135393.4
申请日：2009-09-09
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C32/00 , F16C33/121 , F16C33/24 , F16C2204/10 , F16C2204/18 , Y02T10/865
Abstract: 与配对轴接触的一侧通过机械加工被精加工为预定的粗糙度，且多数的Bi相存在于精加工面的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制滑动部件，其中，稳定地发挥Bi的性能。该烧结材料通过机械加工而被覆一部分的Bi相，且相对于精加工面未被被覆的Bi相总体的露出面积率为0.5%以上。
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公开(公告)号：CN101688268A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880015917.1
申请日：2008-05-14
Applicant: 大丰工业株式会社
IPC: C22C9/02 , B22F5/00 , B22F7/00 , C22C1/05 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C32/00 , F16C33/12
CPC classification number: B22F7/08 , B22F2998/00 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/08 , F16C33/121 , F16C2204/12 , Y02T10/865 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供不含Pb的铜合金滑动材料，其含有1.0～15.0％的Sn、0.5～15.0％的Bi和0.05～5.0％的Ag，Ag和Bi形成Ag-Bi共晶，即使不含Pb也达到与含Pb材料同等的特性，且摩擦系数稳定。根据需要也可含有0.1～5.0％的Ni、0.02～0.2％的P、和/或0.5～30.0％的Zn中的至少1种、以质量百分率计1.0～10.0％平均粒径为1.5～70μm的Fe 3 P、Fe 2 P、FeB、NiB和/或AlN。
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公开(公告)号：CN100383270C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200510083797.7
申请日：2005-06-10
CPC classification number: C22C32/00 , C22C32/0073 , C22C32/0089 , F16C33/121 , F16C33/14 , F16C2220/20 , F16C2220/44 , F16C2220/82
Abstract: 在其中加入了硬质颗粒物，例如Fe3P的Cu-Bi基烧结合金中，其微观的主要构成部分为Cu基体、Bi相和硬质颗粒物。在本发明的烧结方法中，尽可能地抑制Bi相的流动。新颖的结构为Bi相和硬质颗粒物之间的接触被保持为较低的比率。本发明的用于燃油喷射泵的无铅轴承，它含有质量百分比为1到30%的Bi和其平均颗粒直径在10到50μm之间、质量百分比为0.1到10%的硬质颗粒物，其余成分为Cu和不可避免的杂质。主要部分的相的属性被高水平地利用，从而其滑动属性相当于含铅的Cu基烧结合金的轴承的滑动属性。
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公开(公告)号：CN1721560A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083797.7
申请日：2005-06-10
CPC classification number: C22C32/00 , C22C32/0073 , C22C32/0089 , F16C33/121 , F16C33/14 , F16C2220/20 , F16C2220/44 , F16C2220/82
Abstract: 在其中加入了硬质颗粒物，例如Fe3P的Cu－Bi基烧结合金中，其微观的主要构成部分为Cu基体、Bi相和硬质颗粒物。在本发明的烧结方法中，尽可能地抑制Bi相的流动。新颖的结构为Bi相和硬质颗粒物之间的接触被保持为较低的比率。本发明的用于燃油喷射泵的无铅轴承，它含有质量百分比为1到30％的Bi和其平均颗粒直径在10到50μm之间、质量百分比为0.1到10％的硬质颗粒物，其余成分为Cu和不可避免的杂质。主要部分的相的属性被高水平地利用，从而其滑动属性相当于含铅的Cu基烧结合金的轴承的滑动属性。
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公开(公告)号：CN102149833B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200980135393.4
申请日：2009-09-09
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C32/00 , F16C33/121 , F16C33/24 , F16C2204/10 , F16C2204/18 , Y02T10/865
Abstract: 与配对轴接触的一侧通过机械加工被精加工为预定的粗糙度，且多数的Bi相存在于精加工面的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制滑动部件，其中，稳定地发挥Bi的性能。该烧结材料通过机械加工而被覆一部分的Bi相，且相对于精加工面未被被覆的Bi相总体的露出面积率为0.5%以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102728839A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210159724.1
申请日：2008-05-14
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: B22F7/08 , B22F2998/00 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/08 , F16C33/121 , F16C2204/12 , Y02T10/865 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供不含Pb的铜合金滑动材料，其含有1.0～15.0％的Sn、0.5～15.0％的Bi和0.05～5.0％的Ag，Ag和Bi形成Ag-Bi共晶，即使不含Pb也达到与含Pb材料同等的特性，且摩擦系数稳定。根据需要也可含有0.1～5.0％的Ni、0.02～0.2％的P、和/或0.5～30.0％的Zn中的至少1种、以质量百分率计1.0～10.0％平均粒径为1.5～70μm的Fe3P、Fe2P、FeB、NiB和/或AlN。
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公开(公告)号：CN101550502B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200910118290.9
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101970701A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980103025.1
申请日：2009-01-22
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: B22F3/10 , B22F1/0003 , B22F3/1017 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , F16C2204/12 , F16C2204/18 , F16C2360/42
Abstract: 在Cu-Bi-In系铜合金滑动材料中，通过形成尽可能纯的Bi软质相，从而提高耐烧接性和耐磨耗性。使用由Cu-In系Cu基合金粉末和Cu-Bi系Cu基合金粉末构成的混合粉末。设定烧结条件，使得Bi向Cu-Bi系Cu基合金粉末的粒子外移动，形成不含In的Bi晶粒边界相，并且In由Cu-In系Cu基合金粉末向Cu-Bi系Cu基合金粉末扩散。
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公开(公告)号：CN101760662A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910118289.6
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101550502A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910118290.9
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu－Bi－硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1－30％的Bi和0.1－10％的平均颗粒直径为10－50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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