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公开(公告)号：CN114746509A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080082399.6
申请日：2020-07-28
Applicant: 大丰工业株式会社
Abstract: 本发明的滑动构件用树脂材料(16)由合成树脂(18)、分散于合成树脂(18)中的石墨粒子(20)以及硬质物(24)构成。合成树脂(18)包含5体积％以上且30体积％以下的PTFE(22)，石墨粒子(20)的平均粒径为0.5μm以上且小于5.0μm，石墨粒子(20)在合成树脂(18)中的体积为1体积％以上且小于15体积％。
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公开(公告)号：CN100480409C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200580002589.8
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30%的Bi和0.1-10%的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50%或以下的硬物质颗粒以70%或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1910300A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002589.8
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu－Bi－硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1－30％的Bi和0.1－10％的平均颗粒直径为10－50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101550502B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200910118290.9
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101760662A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910118289.6
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101550502A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910118290.9
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu－Bi－硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1－30％的Bi和0.1－10％的平均颗粒直径为10－50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101760662B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200910118289.6
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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