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公开(公告)号：CN101541989B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200780029176.8
申请日：2007-08-02
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C32/0089 , F16C2204/12
Abstract: 当Cu-Sn-Bi硬质颗粒类滑动材料用于滑动时，Cu基质的Cu流动并包覆Bi相，随着时间的经过抗咬合性降低。本发明提供避免抗咬合性降低、具有上述组织的无铅滑动材料。所述滑动材料的组成包含：1-15％的Sn、1-15％的Bi和1-10％的硬质颗粒，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，硬质颗粒具有5-70μm的平均直径。其组织包含：铜基质和分散在其中的Bi相以及硬质颗粒，并且所有所述的硬质颗粒均与铜基质结合。
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公开(公告)号：CN101668870B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880005086.X
申请日：2008-02-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22C32/0089 , F16C33/121 , F16C2204/18 , B22F3/1007 , B22F2201/013 , B22F3/115 , B22F3/18
Abstract: 本发明提供不含Pb的铜基烧结滑动材料，其按质量％计含有Bi0.5～15.0％和In 0.3～15.0％，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；同时，Cu、Bi、In的存在形态包括：含In的Cu基质、Bi相、和存在于Cu基质内与Bi相的边界的In浓化区域；所述不含Pb的铜基烧结滑动材料通过Bi相发挥磨合性，且通过In浓化区域发挥低凝聚性。
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公开(公告)号：CN101760662B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200910118289.6
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN1190294C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN02105163.1
申请日：2002-02-09
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 一种无铅焊料，含有1.0到3.5%的银，0.1到0.7%的铜，和0.1到2.0%的铟，平衡余量由不可避免的杂质和锡组成，适合用于焊球网格阵列(BGA)。溶质铜抑制了在焊料整体和镍或铜导体之间界面上形成的金属间化合物的生长。
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公开(公告)号：CN100383270C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200510083797.7
申请日：2005-06-10
CPC classification number: C22C32/00 , C22C32/0073 , C22C32/0089 , F16C33/121 , F16C33/14 , F16C2220/20 , F16C2220/44 , F16C2220/82
Abstract: 在其中加入了硬质颗粒物，例如Fe3P的Cu-Bi基烧结合金中，其微观的主要构成部分为Cu基体、Bi相和硬质颗粒物。在本发明的烧结方法中，尽可能地抑制Bi相的流动。新颖的结构为Bi相和硬质颗粒物之间的接触被保持为较低的比率。本发明的用于燃油喷射泵的无铅轴承，它含有质量百分比为1到30%的Bi和其平均颗粒直径在10到50μm之间、质量百分比为0.1到10%的硬质颗粒物，其余成分为Cu和不可避免的杂质。主要部分的相的属性被高水平地利用，从而其滑动属性相当于含铅的Cu基烧结合金的轴承的滑动属性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1721560A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083797.7
申请日：2005-06-10
CPC classification number: C22C32/00 , C22C32/0073 , C22C32/0089 , F16C33/121 , F16C33/14 , F16C2220/20 , F16C2220/44 , F16C2220/82
Abstract: 在其中加入了硬质颗粒物，例如Fe3P的Cu－Bi基烧结合金中，其微观的主要构成部分为Cu基体、Bi相和硬质颗粒物。在本发明的烧结方法中，尽可能地抑制Bi相的流动。新颖的结构为Bi相和硬质颗粒物之间的接触被保持为较低的比率。本发明的用于燃油喷射泵的无铅轴承，它含有质量百分比为1到30％的Bi和其平均颗粒直径在10到50μm之间、质量百分比为0.1到10％的硬质颗粒物，其余成分为Cu和不可避免的杂质。主要部分的相的属性被高水平地利用，从而其滑动属性相当于含铅的Cu基烧结合金的轴承的滑动属性。
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公开(公告)号：CN1369351A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN02105163.1
申请日：2002-02-09
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 一种无铅焊料,含有1.0到3.5%的银,0.1到0.7%的铜,和0.1到2.0%的铟,平衡余量由不可避免的杂质和锡组成,适合用于焊球网格阵列(BGA)。溶质铜抑制了在焊料整体和镍或铜导体之间界面上形成的金属间化合物的生长。
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公开(公告)号：CN101970701B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200980103025.1
申请日：2009-01-22
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: B22F3/10 , B22F1/0003 , B22F3/1017 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , F16C2204/12 , F16C2204/18 , F16C2360/42
Abstract: 在Cu-Bi-In系铜合金滑动材料中，通过形成尽可能纯的Bi软质相，从而提高耐烧接性和耐磨耗性。使用由Cu-In系Cu基合金粉末和Cu-Bi系Cu基合金粉末构成的混合粉末。设定烧结条件，使得Bi向Cu-Bi系Cu基合金粉末的粒子外移动，形成不含In的Bi晶粒边界相，并且In由Cu-In系Cu基合金粉末向Cu-Bi系Cu基合金粉末扩散。
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公开(公告)号：CN101668870A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880005086.X
申请日：2008-02-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22C32/0089 , F16C33/121 , F16C2204/18 , B22F3/1007 , B22F2201/013 , B22F3/115 , B22F3/18
Abstract: 本发明提供不含Pb的铜基烧结滑动材料，其按质量％计含有Bi0.5～15.0％和In 0.3～15.0％，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；同时，Cu、Bi、In的存在形态包括：含In的Cu基质、Bi相、和存在于Cu基质内与Bi相的边界的In浓化区域；所述不含Pb的铜基烧结滑动材料通过Bi相发挥亲合性，且通过In浓化区域发挥低凝聚性。
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公开(公告)号：CN100480409C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200580002589.8
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30%的Bi和0.1-10%的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50%或以下的硬物质颗粒以70%或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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