-
公开(公告)号：CN101077956A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710106110.6
申请日：2007-05-25
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/25 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物，还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物，其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分，也强韧且柔软，耐热性也优异，进而，即使为了提高导热率而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有(C)氧化铝颗粒。
-
公开(公告)号：CN101003690A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710000987.7
申请日：2007-01-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , H05K1/03 , H01L23/42
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热绝缘性树脂组合物，其具有对封装基板、表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性，保存稳定性优异，以及提供使用了该组合物的印刷电路板。提供散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，含有(A)放射远红外线的陶瓷颗粒和(B)固化性树脂组合物，(A)的体积占有率相对于固化物的总容量为60容量％以上。并且提供使用了该组合物的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN1979337A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610146389.6
申请日：2006-08-08
Applicant: 索尼株式会社 , 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: B41J2/1631 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1645 , B41J2202/03 , Y10T29/49401
Abstract: 公开了一种具有改进的运行可靠性的喷液型记录头。提供了一种用于喷液型记录头的流管形成材料，其包含含有作为必要组分的在分子中具有至少一个氧杂环丁烷基的氧杂环丁烷化合物和阳离子光聚合引发剂的氧杂环丁烷树脂组合物。
-
公开(公告)号：CN105917751B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580004618.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。
-
公开(公告)号：CN101103057B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200680002250.2
申请日：2006-01-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F236/20 , C08F222/40 , B41J2/01 , C09D11/00 , H05K3/28 , B41M5/00
CPC classification number: H05K3/285 , C08F226/02 , C08F236/20 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K3/28 , H05K2203/013
Abstract: 一种喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)下述通式(1)所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物、以及(C)稀释剂，该组合物在25℃下粘度为150mPa·s以下。[化1](式中，R1表示碳原子数为2～18的烷基、芳基或芳烷基。)[化2](式中，R2表示碳原子数为2～32的烷基、芳基或芳烷基。)
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1935516B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200610146390.9
申请日：2006-08-08
Applicant: 索尼株式会社 , 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: B41J2/1632 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1639 , Y10T29/42 , Y10T29/49083 , Y10T29/49401
Abstract: 公开了一种具有改进的运行可靠性的喷液型记录头。喷液型记录头的第一涂覆树脂层，具有液体流管和喷液孔，由含有作为必要组分的在分子中具有至少一个氧杂环丁烷基的氧杂环丁烷化合物和阳离子光聚合引发剂的氧杂环丁烷树脂组合物形成。
-
公开(公告)号：CN101003690B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200710000987.7
申请日：2007-01-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , H05K1/03 , H01L23/42
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热绝缘性树脂组合物，其具有对封装基板、表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性，保存稳定性优异，以及提供使用了该组合物的印刷电路板。提供散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，含有(A)放射远红外线的陶瓷颗粒和(B)固化性树脂组合物，(A)的体积占有率相对于固化物的总容量为60容量％以上。并且提供使用了该组合物的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN1237085C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01815967.2
申请日：2001-09-13
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08G8/28 , C08L61/06 , C08G59/42 , C08F299/02 , G03F7/032
CPC classification number: G03F7/0388 , C08F289/00 , C08F290/14 , C08L51/08 , C08L61/14 , C08L63/00 , C09D151/08 , G03F7/032 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L61/04
Abstract: 一种含有羧基的感光性树脂，其是使线型酚醛清漆树脂(a)及环氧烷(b)的反应生成物(c)与含有不饱和基的单羧酸(d)反应，使所得的反应生成物(e)与多元酸酐(f)反应而得到。一种光固化性·热固化性组合物，其含有：(A)上述所得的含有羧基的感光性树脂，(C)光聚合引发剂，及(D)环氧树脂、或再含有(B)感光性(甲基)丙烯酸酯化合物，优选为再含有(E)有机溶剂和/或(F)固化催化剂的，在照射紫外线后，以稀碱水溶液显影形成影象，通过加热处理，或照射活性能量线后进行加热处理，或加热处理后进行活性能量线照射从而最终固化，可形成固化膜。该组合物适用于制造紫外线固化型印刷油墨、印刷电路板的各种抗蚀剂或层间绝缘材等。
-
公开(公告)号：CN1461318A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN01815967.2
申请日：2001-09-13
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08G8/28 , C08L61/06 , C08G59/42 , C08F299/02 , G03F7/032
CPC classification number: G03F7/0388 , C08F289/00 , C08F290/14 , C08L51/08 , C08L61/14 , C08L63/00 , C09D151/08 , G03F7/032 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L61/04
Abstract: 一种含有羧基的感光性树脂，其是使线型酚醛清漆树脂(a)及环氧烷(b)的反应生成物(c)与含有不饱和基的单羧酸(d)反应，使所得的反应生成物(e)与多元酸酐(f)反应而得到。一种光固化性·热固化性组合物，其含有：(A)上述所得的含有羧基的感光性树脂，(C)光聚合引发剂，及(D)环氧树脂、或再含有(B)感光性(甲基)丙烯酸酯化合物，优选为再含有(E)有机溶剂和/或(F)固化催化剂的，在照射紫外线后，以稀碱水溶液显影形成影象，通过加热处理，或照射活性能量线后进行加热处理，或加热处理后进行活性能量线照射从而最终固化，可形成固化膜。该组合物适用于制造紫外线固化型印刷油墨、印刷电路板的各种抗蚀剂或层间绝缘材等。
-
公开(公告)号：CN105917751A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004618.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H05K1/0284 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/064 , H05K3/105 , H05K3/18 , H05K3/182 , H05K3/3452 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0568 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.034 seconds)
