布线基板用基材的再利用方法

    公开(公告)号:CN114467363A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202080068575.0

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 本发明提供下述方法:在制造于基材上设有固化被膜的布线基板时,在一部分固化被膜中发现缺陷的情况下,可从基材上仅去除缺陷部分的固化被膜,同时无论感光性树脂组合物的组成如何,均可从基材上去除其固化被膜。从具备形成于基材表面的固化被膜的布线基板上去除一部分或全部固化被膜以再利用上述基材的方法,其特征在于:上述固化被膜由感光性树脂组合物的固化物构成,该方法包括以下步骤:对上述一部分或全部固化被膜照射在氧环境下可产生活性氧的活性能量射线和可裂解C‑C碳键的活性能量射线中的至少任1种;以及用溶剂洗涤上述布线基板,以去除被活性能量射线照射的部分的固化被膜。

    光致抗蚀剂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN113646698A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202080026101.X

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本发明提供光致抗蚀剂组合物,该光致抗蚀剂组合物即使利用弱碱性显影液也可进行显影,可得到高分辨率的微细图案化,并且剥离性也优异。光致抗蚀剂组合物,其特征在于:包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合性单体和(C)热固化性成分而构成,其中,在平面基板上涂布上述光致抗蚀剂组合物使固化后的膜厚为2μm±0.5μm,在75℃、30分钟的预烘后,在大气环境下以1,000mJ/cm2的曝光量曝光包含波长375nm的紫外线1,使上述光致抗蚀剂组合物固化,然后通过在30℃下使用1wt%的Na2CO3水溶液进行180秒的显影处理而形成固化被膜1,将其表面的算术平均粗糙度Ra设为Ra1,进一步在氧环境下以25.2J/cm2的曝光量对上述固化被膜1曝光包含波长185nm和254nm的紫外线2而形成固化被膜2,将其表面的算术平均粗糙度Ra设为Ra2,在这种情况下满足式:Ra2/Ra1≤4.5×10‑1。

    感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN109388020A

    公开(公告)日:2019-02-26

    申请号:CN201810768479.1

    申请日:2018-07-13

    Abstract: [课题]提供一种感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板,该感光性树脂组合物能够满足正式固化后的涂膜的高分辨率,同时能够抑制显影工序中的显影液的污染及沉淀物导致的显影装置的堵塞。[手段]一种感光性树脂组合物,其为含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物,其特征在于,设将通过感光性树脂组合物的涂布形成的涂膜在80℃干燥40分钟时的干燥涂膜的水接触角为A(°)、设将通过感光性树脂组合物的涂布形成的涂膜在80℃干燥70分钟时的干燥涂膜的水接触角为B(°)时,A为75.0°以上,由R80(%)=|(B-A)/A|×100表示的变化率R80为3.0以下。

    固化性树脂组合物、干膜及其固化物、以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN110537395B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201980002013.3

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 本发明的固化性树脂组合物为包含固化性树脂而成的固化性树脂组合物,其特征在于,将在基材的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述绝缘部与上述固化覆膜α的剪切强度设为A(MPa),将在基材的导电部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述导电部与上述固化覆膜α的剪切强度设为B(MPa),将在由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜β的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述固化覆膜α与上述固化覆膜β的剪切强度设为C(MPa),该情况下,A、B和C全部为1MPa以上15MPa以下,并且,A和B为C的0.5倍以上5倍以下。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN112034680A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202010485821.4

    申请日:2020-06-01

    Abstract: 本发明提供即使在薄膜时干燥前涂膜及干燥后涂膜的膜厚的偏差也小、不会发生露铜现象的固化性树脂组合物。由本发明得到的固化性树脂组合物是含有固化性树脂和体质颜料的固化性树脂组合物,其特征在于,上述固化性树脂组合物的固化后膜厚为12μm的固化涂膜的60°的光泽度为0.5以上且40.0以下的范围内,将上述固化性树脂组合物0.3g与丙二醇单甲醚乙酸酯30g混合,使用麦奇克激光粒度分析仪测定时的平均粒径D50为0.1μm以上且1.0μm以下,并且,比表面积CS为10.0m2/ml以上。

    固化性树脂组合物、干膜及其固化物、以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN110537395A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201980002013.3

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物,其中,即使在电路基板上形成存在固化性树脂组合物的涂布膜重合的部位的固化覆膜的情况下,也能维持与基材(绝缘部)或电路(导电部)的密合性,并且固化覆膜难以产生龟裂或剥离。本发明的固化性树脂组合物为包含固化性树脂而成的固化性树脂组合物,其特征在于,将在基材的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述绝缘部与上述固化覆膜α的剪切强度设为A(MPa),将在基材的导电部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述导电部与上述固化覆膜α的剪切强度设为B(MPa),将在由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜β的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述固化覆膜α与上述固化覆膜β的剪切强度设为C(MPa),该情况下,A、B和C全部为1MPa以上15MPa以下,并且,A和B为C的0.5倍以上5倍以下。

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