-
公开(公告)号：CN108807652B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201810389357.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供能够抑制基材的强度降低并且提高与安装基板的接合强度的发光装置。发光装置具备：基板，其具有基材、第一配线、第二配线及过孔，基材具有在长边方向和短边方向上延长的正面、正面的相反侧的背面、与正面邻接且与正面正交的底面、及位于底面的相反侧的上表面，第一配线配置于正面，第二配线配置于背面；至少一个发光元件，其与第一配线电连接且载置在第一配线上；以及光反射性的覆盖构件，其覆盖发光元件的侧面及基板的正面，基材具有至少一个凹陷，该凹陷在主视观察时与过孔分离并且在背面和底面开口，基板具备第三配线，该第三配线覆盖凹陷的内壁且与第二配线电连接，从背面朝向正面的方向上的凹陷各自的深度在底面侧比在上表面侧深。
-
公开(公告)号：CN108417686B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201810133633.8
申请日：2018-02-09
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够有效地抑制包覆部件等的裂纹的发光装置。发光装置具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于上述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于上述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆上述第一发光元件的侧面、上述第二发光元件的侧面及上述基板的上表面，在上述第一发光元件及第二发光元件之间的上述包覆部件设置凹部，上述凹部的底面配置于上述基板内。
-
公开(公告)号：CN113253513A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110162772.5
申请日：2021-02-05
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本发明提供能够减少发光区域内的亮度不均匀的发光模块以及面状光源。发光模块(100)具备导光部件(20)和光源(30)。导光部件(20)具有划分发光区域(R)的划分槽(21)、设于发光区域(R)内的光源配置部(22)、以及俯视时设于划分槽(21)与光源配置部(22)之间的光调整孔(23)。光调整孔(23的内部的折射率比导光部件(20的折射率低。在俯视时，光调整孔(23)位于与第一直线(L1)交差的位置，第一直线(L1)将划分槽(21)中的距光源(30)的中心(30c)最远的部分(21b)与光源(30)的中心(30c)连结起来。在第一方向(V)上，第一直线(L1)上的光调整孔(23)的宽度(W1)比从第一直线(L1)离开的位置(P1)的光调整孔(23)的宽度(W2)小。
-
公开(公告)号：CN110085722A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201811532072.5
申请日：2014-12-12
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型且薄型的发光装置，无连接不良、高寿命、高性能且光取出效率良好。本发明的发光装置具备：基体，其具备至少在第一主面上具有一对连接端子的母材；发光元件，其与上述连接端子连接；密封部件，其将上述发光元件密封，其中，上述母材的线膨胀系数为上述发光元件的线膨胀系数的±10ppm/℃以内的范围。
-
公开(公告)号：CN105090900B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201510262353.3
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107968147A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711364514.5
申请日：2014-07-18
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 中林拓也
Abstract: 本发明提供一种发光装置及其制造方法，即使是小型且薄型的发光装置，在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中，也不会发生元件不良，可稳定且高精度地进行搭载或安装。本发明的发光装置具备：至少在第一主面上具备一对连接端子(3)的基体(4)；通过熔融性部件(6)与连接端子(3)连接的发光元件(5)；覆盖发光元件(5)的光反射性部件(7)，其中，连接端子(3)在第一主面上具备使与发光元件(5)连接的部位从连接端子(3)突出的凸部(3a)，凸部(3a)及熔融性部件(6)被光反射性部件(7)掩埋。
-
公开(公告)号：CN103219446B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201310019847.X
申请日：2013-01-18
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/18301 , H05K1/0313 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种封装成形体，其能够有效地抑制在用于发光装置时助焊剂向封装成形体的凹部内的侵入，并且能够抑制凹部内的树脂成形体的毛刺的发生。本发明的封装成形体具备：在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体；在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方，并与所述发光零件电连接的引线，并且在所述封装成形体中，所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部，所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘，且按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充。
-
公开(公告)号：CN105575955A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510726247.6
申请日：2015-10-30
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 中林拓也
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , B60Q1/14
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够通过简单的构造来实现小型化、能够个别亮灭的、能够实现高精度的布线设计的驱动基板、发光装置以及配光可变前照灯系统。驱动基板(10)具备：具有第一主面(13a)的基板(13)、形成于上述第一主面(13a)并沿第一方向延长的多个第一布线(11)、以及形成于上述第一主面(13a)并沿着与第一布线(11)交叉的第二方向分别与第一布线(11)分离配置的多个第二布线(12)；发光装置具备这样的驱动基板(10)以及搭载在该驱动基板(10)上的多个发光元件(14)；配光可变前照灯系统具备这样的发光装置。
-
公开(公告)号：CN105090900A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510262353.3
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G02B6/0066 , G02B6/0073 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2201/10454 , H05K2203/048 , Y02P70/611
Abstract: 一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。
-
公开(公告)号：CN104347786A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410367659.0
申请日：2014-07-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 中林拓也
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/4842 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L33/005 , H01L2933/0033
Abstract: 提供一种引线框、带树脂引线框、树脂封装体、发光装置以及树脂封装体的制造方法，适于制作能够防止树脂成型体中的裂缝的产生的树脂封装体的引线框。引线框包含至少1个列，该列是分别包含第1引线和第2引线的多个单位区域被重复地配置在第1方向上而形成的，在单位区域中，将第1引线和第2引线分离的分离区域在第2引线的端部弯曲，第1引线具有沿着第2引线的端部延伸的延伸部，在与第1方向相邻的单位区域间，通过延伸部将一个单位区域的第1引线与另一个单位区域的第1引线或者第2引线相连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
72
records
(took 0.046 seconds)
