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公开(公告)号：CN111192950B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN201911111311.4
申请日：2019-11-14
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H10H20/856 , H10H20/851
Abstract: 本发明提供一种发光元件、发光装置以及发光元件的制造方法，能够提高发光特性。根据实施方式，发光元件包括：光反射部件、第一、第二半导体层积体、基板以及波长转换部件。光反射部件包括第一、第二区域。第一半导体层积体设置在第一区域与第二区域之间，射出具有第一峰值波长的第一光。第二半导体层积体设置在第一半导体层积体与第二区域之间，射出具有第二峰值波长的第二光。基板设置在第一、第二半导体层积体之间。波长转换部件包括第一～第三部分。波长转换部件生成具有第三峰值波长的第三光。第一区域的一部分处在第一部分与第一半导体层积体的一部分之间。第二区域的一部分处在第二部分与第二半导体层积体的一部分之间。第一光及第二光在基板传播，并射入第三部分。
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公开(公告)号：CN110957410A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910922193.9
申请日：2019-09-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂，基板具备：第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将第二配线与第三配线连接，覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，连接配线具有：第一连接端部，其与第二配线连接；第二连接端部，其与第三配线连接；以及连接中央部，其将第一连接端部与第二连接端部连接，且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同，在第二方向上，连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。
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公开(公告)号：CN108417685A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810127054.2
申请日：2018-02-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 提供一种发光装置，能够减少覆盖多个发光元件的周围的光反射性的覆盖部件的主要部分的龟裂。发光装置具备：基板，其在上表面包含绝缘性的基体、配置于基体的上表面的第一连接盘及第二连接盘、配置于第一连接盘与所述第二连接盘之间的中间部；第一发光元件，其倒装安装于第一连接盘；第二发光元件，其倒装安装于第二连接盘；光反射性的覆盖部件，其设于中间部的上方，覆盖第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，中间部的上表面比邻接的第一连接盘的上表面以及第二连接盘的上表面靠下方，在中间部的上方，在覆盖部件形成有凹部，凹部的底比第一发光元件的上表面以及第二发光元件的上表面靠下方且比中间部的上表面靠上方，凹部的内表面为该发光装置的外表面。
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公开(公告)号：CN110085722B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201811532072.5
申请日：2014-12-12
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型且薄型的发光装置，无连接不良、高寿命、高性能且光取出效率良好。本发明的发光装置具备：基体，其具备至少在第一主面上具有一对连接端子的母材；发光元件，其与上述连接端子连接；密封部件，其将上述发光元件密封，其中，上述母材的线膨胀系数为上述发光元件的线膨胀系数的±10ppm/℃以内的范围。
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公开(公告)号：CN106887511B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201610860229.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置以及它们的制造方法。封装件(20)具有：一对引线(23、23)，配置在凹部(26)的底面(26a)；第一树脂体(24)，形成凹部(26)的侧壁(26d)；第二树脂体(25)，配置在一对引线(23、23)之间；以及反射膜(27)，覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112242478A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202011142521.2
申请日：2016-09-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置。封装件(20)具有：一对引线(23、23)，配置在凹部(26)的底面(26a)；第一树脂体(24)，形成凹部(26)的侧壁(26d)；第二树脂体(25)，配置在一对引线(23、23)之间；以及反射膜(27)，覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。
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公开(公告)号：CN104716247B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201410767626.5
申请日：2014-12-12
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型且薄型的发光装置，无连接不良、高寿命、高性能且光取出效率良好。本发明的发光装置具备：基体，其具备至少在第一主面上具有一对连接端子的母材；发光元件，其与上述连接端子连接；密封部件，其将上述发光元件密封，其中，上述母材的线膨胀系数为上述发光元件的线膨胀系数的±10ppm/℃以内的范围。
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公开(公告)号：CN108417686A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810133633.8
申请日：2018-02-09
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够有效地抑制包覆部件等的裂纹的发光装置。发光装置具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于上述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于上述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆上述第一发光元件的侧面、上述第二发光元件的侧面及上述基板的上表面，在上述第一发光元件及第二发光元件之间的上述包覆部件设置凹部，上述凹部的底面配置于上述基板内。
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公开(公告)号：CN110957410B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201910922193.9
申请日：2019-09-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂，基板具备：第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将第二配线与第三配线连接，覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，连接配线具有：第一连接端部，其与第二配线连接；第二连接端部，其与第三配线连接；以及连接中央部，其将第一连接端部与第二连接端部连接，且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同，在第二方向上，连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。
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公开(公告)号：CN108417686B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201810133633.8
申请日：2018-02-09
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够有效地抑制包覆部件等的裂纹的发光装置。发光装置具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于上述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于上述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆上述第一发光元件的侧面、上述第二发光元件的侧面及上述基板的上表面，在上述第一发光元件及第二发光元件之间的上述包覆部件设置凹部，上述凹部的底面配置于上述基板内。
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