发光装置及其制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106449937B

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201610700656.3

    申请日:2010-10-28

    Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备:基体,设置有包括底面及侧壁的凹部;导电构件,其上表面在凹部的底面露出,而且下表面形成为外表面;突起部,其设于凹部内;发光元件,其载置于凹部内,并与导电构件电连接;以及密封构件,其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此,可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。

    发光器件及其制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105470368B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201510632755.8

    申请日:2015-09-29

    Abstract: 本发明涉及发光器件及其制造方法。制造发光器件的方法包括:制备光透射性部件,所述光透射性部件包括具有通孔的光反射性片、和由包含颜色转换材料的光透射性树脂构成且设置在通孔中的颜色转换材料层;制备发光元件;将颜色转换材料层固定到发光元件;用光反射性部件覆盖发光元件的侧表面;以及切割光反射性部件和光反射性片。

    发光装置和线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN103210512B

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201180053154.1

    申请日:2011-11-02

    Abstract: 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。

    发光装置及其制造方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104157636B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201410201241.2

    申请日:2014-05-13

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光装置及其制造方法,操作容易,通过使量产性提高从而能够低成本地制成。本发明的发光装置包含:依次层积有第一半导体层、发光层及第二半导体层,且在一面侧具有与所述第一半导体层连接的第一电极及与所述第二半导体层连接的第二电极的半导体层积体;与所述第一电极及第二电极分别连接的一对端子;包含固定该端子的绝缘体层,在俯视观察下,其外缘配置在所述半导体层积体的外缘的内侧的端子基板。

    发光装置和线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN103210512A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201180053154.1

    申请日:2011-11-02

    Abstract: 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。

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