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公开(公告)号：CN101268559B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200680034232.2
申请日：2006-07-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/36 , C08G59/3245 , C08K3/013 , C08K5/005 , H01L33/32 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，所述发光装置具有发光元件10、成形体40和密封构件50，其中，所述发光元件10是在430nm以上具有发光峰值波长的氮化镓系化合物半导体；所述成形体40具有持有底面和侧面的凹部，在凹部的底面装载发光元件10，使用以含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂为必需成分的热固性环氧树脂组合物的固化物；所述密封构件50具有含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂或含硅树脂，成形体40的430nm以上的反射率为70％以上。
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公开(公告)号：CN100366700C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200480005111.6
申请日：2004-02-25
Applicant: 株式会社钟化 , 日亚化学工业株式会社
IPC: C09K3/00 , C08L101/00 , C09D4/00 , C09D183/05 , C09D201/00 , B05D5/06 , H01L23/29 , H01L33/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是含有特定成分以及无机材料的遮光糊，以及在LED用管壳上仅在管壳的侧壁流延上述遮光糊的遮光用树脂层的形成方法。本发明的遮光用糊由于具有低流动性，可以仅在LED用管壳的侧壁上形成固化物。再有，按照本发明的遮光用树脂层的形成方法，可以高效地仅在LED用管壳的侧壁上形成遮光用树脂层，大幅度提高生产率。
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公开(公告)号：CN105576091A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610048316.7
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L2933/005
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN105563728A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610048537.4
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN103943734A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410136422.1
申请日：2009-09-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101673796B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200910170535.2
申请日：2009-09-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101673796A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910170535.2
申请日：2009-09-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101268559A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034232.2
申请日：2006-07-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/36 , C08G59/3245 , C08K3/013 , C08K5/005 , H01L33/32 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，所述发光装置具有发光元件10、成形体40和密封构件50，其中，所述发光元件10是在430nm以上具有发光峰值波长的氮化镓系化合物半导体；所述成形体40具有持有底面和侧面的凹部，在凹部的底面装载发光元件10，使用以含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂为必需成分的热固性环氧树脂组合物的固化物；所述密封构件50具有含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂或含硅树脂，成形体40的430nm以上的反射率为70％以上。
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公开(公告)号：CN106449937B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201610700656.3
申请日：2010-10-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。
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公开(公告)号：CN103210512B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201180053154.1
申请日：2011-11-02
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/62
Abstract: 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置（100）中具备发光元件和封装，该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成，具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面，第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部，露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。
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