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公开(公告)号：CN101218275A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024645.2
申请日：2006-07-06
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: B01J37/345 , B01J31/0267 , B01J31/06 , B01J37/0045 , B01J2231/14 , C08F2/44 , C08F2/48 , C08F2/50 , C08G59/18 , C08G59/68 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , Y10T428/2985 , Y10T428/2987 , Y10T428/2989
Abstract: 本发明涉及一种微粒状的固化催化剂的制备方法，包括如下步骤：通过由微喷嘴喷射液体组合物进入气体来形成微粒，该组合物包含(A)用于环氧树脂的固化催化剂，(B)具有不饱和乙烯基的单体，和(C)光聚合引发剂；和当该微粒还处于悬浮状态时，用高能射线辐射这些微粒，以引发具有不饱和乙烯基的单体(B)的聚合。
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公开(公告)号：CN1856558A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200480027860.9
申请日：2004-05-11
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C09J177/00 , C09J7/02 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/386 , C09J177/10 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在电气材料领域有用的粘结助剂组合物，其不会降低聚酰亚胺薄膜等的机械特性，且粘结强度优良。本发明的粘结助剂组合物，以含酚性羟基聚酰胺和溶剂为必须成分。含酚性羟基聚酰胺，优选具有用下述式(1)表示的链段的物质。本发明的粘结助剂组合物适用于聚酰亚胺薄膜的粘结。(式(1)中，R1表示二元芳香族基，n表示平均取代基数，是1～4的正数。)
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公开(公告)号：CN102597115A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048973.2
申请日：2010-10-22
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: D04H1/549 , C08L63/00 , C08L77/10 , D01D5/0007 , D01F6/80 , D01F6/90 , D04H1/587 , D04H1/728 , Y10T428/298 , Y10T442/626 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及：包含热固性聚酰胺树脂组合物的纤维、通过静电纺丝法得到的包含该树脂组合物的纳米纤维、通过对该纳米纤维的层叠物实施加热处理而得到的无纺布、利用静电纺丝法得到该纳米纤维的制造方法、以及纤维用热固性聚酰胺树脂组合物，所述热固性聚酰胺树脂组合物含有：a)含有酚羟基的聚酰胺和b)一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂这二者。本发明仅通过将利用静电纺丝法得到的纳米纤维的堆积物进行加热处理就可以得到无纺布，并且所得到的无纺布中，纳米纤维之间通过热固化结合，机械强度、耐热、耐化学品性优良，具有高强度这样的特征。
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公开(公告)号：CN102083886A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200880105506.1
申请日：2008-09-18
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09D5/00 , C09D163/00 , C09D179/08 , C09J5/02 , C09J179/08 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08L79/08 , C08G73/10 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J5/02 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有包含铜或42合金的引线框的半导体装置用底漆树脂，其包含由下述式(1)所示的聚酰胺树脂，式(1)中，R1表示选自苯均四酸、3，4，3′，4′-二苯基醚四羧酸、2，3，6，7-萘四羧酸及3，4，3′，4′-二苯甲酮四羧酸中的四羧酸的4价芳香族残基，R2表示选自二氨基-4，4′-羟基二苯基砜、4，4′-二氨基-3，3′，5，5′-四乙基二苯基甲烷及1，3-双(氨基苯氧基)苯中的至少1种的二胺的2价残基，n为重复数且表示10至1000的正数。另外，本发明涉及在包含铜或42合金的引线框与密封用树脂固化物之间具有该底漆树脂层的半导体装置、以及含有该底漆树脂的半导体密封用环氧树脂组合物。该半导体装置中，该引线框与密封用环氧树脂组合物的固化物的胶粘性显著提高，且耐热性及低吸湿也优良。
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公开(公告)号：CN101573397A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780045284.4
申请日：2007-12-11
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2270/00 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09J163/00 , H05K1/0353 , H05K3/281 , H05K3/386 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种分子中具有式(1)表示的含有酚羟基的芳香族聚酰胺链段(a)和氢化丁二烯聚合物链段(b)的含有酚羟基的橡胶改质聚酰胺树脂。该树脂能够提供具有优异的耐热性、粘合性、电气绝缘特性及阻燃性的硬化物，且加工成薄膜状时具有足够的可挠性及电可靠性。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)≤1.00的关系，m+n为2～200的整数；Ar1表示二价芳香族基团；Ar2表示含有酚羟基的二价芳香族基团；Ar3表示二价芳香族基团。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101277994A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036705.2
申请日：2006-10-26
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G81/02 , C08G59/62 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: C08G59/48 , C08G59/4284 , C08G59/54 , C08G59/621 , C08L53/00 , C08L63/00 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/285 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含酚式羟基的橡胶改性聚酰胺树脂、含有该树脂的树脂组合物，特别是环氧树脂组合物。该含酚式羟基的橡胶改性聚酰胺树脂的分子中具有：具有下式(A)所示结构的含酚式羟基的芳香族聚酰胺链段、以及选自下式(B－1)或(B－2)的丁二烯(共)聚合物链段。(式中，m及n是平均值。Ar表示2价芳香族基团)，－(CH2－CH＝CH－CH2)x－(B－1)；－(CH2－CH＝CH－CH2)y－(CH2－CH(CN))z－(B－2)(式中，x、y、及z分别表示平均值，且x表示5至200的正数，0.01≤z/(y+z)≤0.13，而且，y+z是10至200的正数)。该环氧树脂组合物的固化物的挠性、耐热性优良，特别是高温、高湿化下的电学特性优良。
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公开(公告)号：CN1717430A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104259.0
申请日：2003-11-27
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物，其含有(a)环氧树脂及(b)具有式(1)所示结构的含有酚性羟基的聚酰胺树脂；该组合物的固化方法、使用该组合物的清漆、预浸渍物、板材，以及以式(1)表示的聚酰胺树脂为有效成分的环氧树脂固化剂。本发明的环氧树脂组合物的固化物，即使成形为膜状时也具有充分的柔韧性，尽管不含有卤素系阻燃剂、锑化合物等的阻燃剂仍具有阻燃性，耐热性、粘合性优良，因此在成形材料、注模材料、层压材料、涂料、粘合剂、抗蚀剂等广范围的用途中极其有用。
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公开(公告)号：CN102791819B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201180013833.6
申请日：2011-03-10
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C09J177/10 , B32B15/01 , C08G59/40 , C08G69/32 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/373
CPC classification number: B32B15/01 , C08G69/265 , C08G69/32 , C08K3/013 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L77/10 , C08L2666/22 , C09D177/06 , C09D177/10 , C09J163/00 , C09J177/06 , C09J177/10 , H01L2924/0002 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(1)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分(D)的含量为30至950质量份；通过该胶粘剂将电路等与散热板胶粘，并将胶粘剂固化后，该胶粘剂固化层具有高耐热性和高胶粘性，同时具有高导热性，并且在耐久电绝缘性方面也优良，另外，由于固化后的胶粘剂具有阻燃性，因此作为高功能半导体周边材料极其有用。(式中，m、n为平均值，且满足0.005≤n/(m+n)
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公开(公告)号：CN101291990B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680039271.1
申请日：2006-10-18
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4042 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08L79/08 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31721 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及以含有具有酚式羟基的聚酰亚胺树脂(A)及环氧树脂(B)为特征的热固化性树脂组合物及其固化物，该聚酰亚胺(A)优选由氨基酚类(a)、二氨基化合物(b)及四元酸二酐(c)制造。本发明的树脂组合物具有优良的贮存稳定性，同时可得到阻燃性及耐热性优良的固化物，且该固化物为膜状时，具有充分的柔软性及优良的耐弯曲性。
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公开(公告)号：CN101277994B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200680036705.2
申请日：2006-10-26
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G81/02 , C08G59/62 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: C08G59/48 , C08G59/4284 , C08G59/54 , C08G59/621 , C08L53/00 , C08L63/00 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/285 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含酚式羟基的橡胶改性聚酰胺树脂、含有该树脂的树脂组合物，特别是环氧树脂组合物。该含酚式羟基的橡胶改性聚酰胺树脂的分子中具有：具有下式(A)所示结构的含酚式羟基的芳香族聚酰胺链段、以及选自下式(B-1)或(B-2)的丁二烯(共)聚合物链段。(式中，m及n是平均值。Ar表示2价芳香族基团)，-(CH2-CH＝CH-CH2)x- (B-1)-(CH2-CH＝CH-CH2)y-(CH2-CH(CN))z- (B-2)(式中，x、y、及z分别表示平均值，且x表示5至200的正数，0.01≤z/(y+z)≤0.13，而且，y+z是10至200的正数)。该环氧树脂组合物的固化物的挠性、耐热性优良，特别是高温、高湿化下的电学特性优良。
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