公开(公告)号：CN115335427A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180022419.5

申请日：2021-03-17

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 川野裕介 ,  中西政隆 ,  鎗田正人 ,  井上一真

IPC: C08G59/06 ,  B32B27/38 ,  C08G61/12 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的环氧树脂由下述式(1)所表示，且上述环氧树脂中的n＝1所表示的环氧化合物整体的总量中，下述式(2)所表示的环氧化合物与下述式(3)所表示的环氧化合物的合计含量以HPLC面积百分率计为1面积％以上且未达70面积％。

公开(公告)号：CN105829386A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201580003137.5

申请日：2015-02-05

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 中西政隆 ,  井上一真 ,  川野裕介 ,  田中荣一

IPC: C08G59/06 ,  C08G59/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐热性、阻燃性优异的环氧树脂组合物、其固化物和使用了它们的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有由下述式(2)表示的环氧化合物与软化点(依据ASTM D 3104)为100℃～120℃的由下述式(1)表示的环氧树脂的环氧树脂混合物、联苯芳烷基型酚醛树脂和无机填料。(式(1)中，n表示以平均值计为5～20的数。)