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公开(公告)号：CN107074785A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580051872.3
申请日：2015-04-06
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07D251/34 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明的目的在于提供多元羧酸、含有其的多元羧酸组合物、环氧树脂组合物、热固化性树脂组合物、其固化物、半导体装置，所述多元羧酸固化时挥发少、固化性优异，其固化物为透明性、硬度优异的固化物，进而可充分提高固化物的玻璃化转变温度、成形性优异，对固化物的着色少。本发明的多元羧酸由下述式(1)表示。(式(1)中，R1表示碳数1～6的亚烷基，R6表示氢原子或碳数1～10的含有羧基的有机基团。式(1)中，多个存在的R1、R6可以彼此相同也可以彼此不同，但在多个存在的R6中，50摩尔％以上为碳数1～10的含有羧基的有机基团。)
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公开(公告)号：CN105849149A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480070280.1
申请日：2014-12-17
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08G59/4246 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种热固性树脂组合物、使用其的光半导体装置用反射构件的制造方法、和具有该反射构件的光半导体装置，所述热固性树脂组合物抑制制造时和加工时的固化剂成分的挥发、抑制由热引起的变色、并且提供光反射性和高温环境下的可靠性优异的固化物。热固性树脂组合物为包含环氧树脂、固化剂和白色颜料的光反射用热固性树脂组合物，上述固化剂为软化点为50℃以上的末端为羧基的低聚酯。
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公开(公告)号：CN104903369A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201480004171.X
申请日：2014-01-29
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/027 , C08G61/02 , C08G2261/135 , C08G2261/1414 , C08G2261/1424 , C08G2261/3424 , C08G2261/72 , C08G2261/74 , C08G2261/76
Abstract: 本发明提供适合于电气电子材料及其原料、低卤素且可以廉价地得到的烯丙基醚树脂和使用该烯丙基醚树脂的环氧树脂。烯丙基醚树脂由下述式(1)表示(式中，多个存在的R各自独立地表示氢原子或烷基。另外，多个存在的a各自独立地表示1～3的数值。n表示1～10)。
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公开(公告)号：CN1426390A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN01808515.6
申请日：2001-04-23
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07C201/08 , C07C205/22 , C07C315/04 , C07C317/22 , C07C319/20 , C07C323/20
CPC classification number: C07C201/08 , C07C315/04 , C07C317/22 , C07C205/22 , C07C205/38
Abstract: 本发明涉及双(4－羟基－3－硝基苯基)化合物的制备方法，所述方法的特征在于在实质上不含任何其他酸的条件下和惰性溶剂中使用硝酸硝化双(4－羟基苯基)化合物，所述的双(4－羟基苯基)化合物含有二个直接或通过给电子桥联基团、亚砜基、砜基或羰基相互键合的苯基。通过该方法，能够以高产率获得三硝基取代的化合物的含量降低的目标化合物。因为三硝基取代的化合物在该化合物中的含量低，重结晶该化合物能够容易地以高产率获得适合用作耐热聚合物原料的高纯度产品。
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6.发明公开公开(公告)号：CN107250282A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680008961.4
申请日：2016-02-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08L101/12 , C08G59/40 , C08K5/053 , C08K5/09 , C08K5/3492 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60
CPC classification number: C08G59/40 , C08K5/053 , C08K5/09 , C08K5/3492 , C08L101/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60
Abstract: 提供含有具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)和热固化性树脂(C)的热固化性树脂组合物以及如下的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述式(1)所示的多元羧酸(A)且ICI锥板粘度在100～200℃的范围中处于0.01Pa·s～10Pa·s的范围，并且提供使用前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的半导体装置。(式(1)中，R1表示碳数1～6亚烷基、R2表示氢原子或碳数1～6的烷基或羧基。式(1)中，多个存在的R1、R2可以彼此相同也可以彼此不同。)
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公开(公告)号：CN105829386A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201580003137.5
申请日：2015-02-05
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/08 , C08G59/245 , C08G59/621 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L63/04 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐热性、阻燃性优异的环氧树脂组合物、其固化物和使用了它们的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有由下述式(2)表示的环氧化合物与软化点(依据ASTM D 3104)为100℃～120℃的由下述式(1)表示的环氧树脂的环氧树脂混合物、联苯芳烷基型酚醛树脂和无机填料。(式(1)中，n表示以平均值计为5～20的数。)
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公开(公告)号：CN102209742B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980144467.0
申请日：2009-10-30
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G59/063 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及：使含有经联苯的卤甲基化所得副产物的反应生成物与酚进行亚甲基交联反应而得的酚醛树脂混合物、将该酚醛树脂混合物环氧化而得的环氧树脂混合物、以及含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物，本发明的环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物的固化物不仅阻燃性优异，且比起以往的阻燃性环氧树脂固化物，250℃下的储能模量在一定的范围内降低，因此该环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物作为要求高阻燃性与优异无铅焊接耐性的半导体密封材料有用。
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公开(公告)号：CN105829386B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201580003137.5
申请日：2015-02-05
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/08 , C08G59/245 , C08G59/621 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L63/04 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐热性、阻燃性优异的环氧树脂组合物、其固化物和使用了它们的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有由下述式(2)表示的环氧化合物与软化点(依据ASTM D 3104)为100℃～120℃的由下述式(1)表示的环氧树脂的环氧树脂混合物、联苯芳烷基型酚醛树脂和无机填料。(式(1)中，n表示以平均值计为5～20的数)。
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公开(公告)号：CN104903369B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201480004171.X
申请日：2014-01-29
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/027 , C08G61/02 , C08G2261/135 , C08G2261/1414 , C08G2261/1424 , C08G2261/3424 , C08G2261/72 , C08G2261/74 , C08G2261/76
Abstract: 本发明提供适合于电气电子材料及其原料、低卤素且可以廉价地得到的烯丙基醚树脂和使用该烯丙基醚树脂的环氧树脂。烯丙基醚树脂由下述式(1)表示。(式中，多个存在的R各自独立地表示氢原子或烷基。另外，多个存在的a各自独立地表示1～3的数值。n表示1～10。)
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