紫外线固化型硬质涂层树脂组合物、使用该组合物的硬质涂层薄膜以及硬质涂层成形物

    公开(公告)号:CN102040903A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN201010515741.5

    申请日:2010-10-19

    Abstract: 本发明提供通过紫外线容易固化、高硬度、密合性、透明性、防污性和拉伸性优良、且适于具有弯曲工序的薄膜嵌入成形时使用的硬质涂层薄膜的材料的紫外线固化型硬质涂层树脂组合物,以及具有该树脂组合物的固化膜的硬质涂层薄膜,以及具有该树脂组合物的固化膜的成形物。一种紫外线固化型硬质涂层树脂组合物,其中,含有:(A)使(a)通式(1)(式(1)中,R相同或不同,表示氢原子、卤素原子或碳原子数1~4的烃基,n为平均值表示1~20的正数)表示的环氧树脂和(b)(甲基)丙烯酸反应而得到的分子中具有至少三个以上(甲基)丙烯酰基的环氧(甲基)丙烯酸酯、(B)光自由基聚合引发剂、和(C)防污剂。

    密封材料以及预浸体
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105085870A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510140862.9

    申请日:2015-03-27

    Abstract: 本发明提供一种密封材料以及预浸体。该密封材料包括使多元醇(A)或多元醇(B)与核氢化偏苯三酸酐卤化物或核氢化偏苯三酸酐卤化物及偏苯三酸酐卤化物的混合物进行反应而获得的多官能酸酐,所述多元醇(A)在一分子中含有至少3个以上的羟基,所述多元醇(B)是使多元醇(A)与选自由环氧烷、环状醚及环状酯所组成的群组中的1种以上进行反应而获得。本发明的密封材料以及预浸体的透明性、耐热性、强韧性优异,具有适合于光学零件的特性。

    半导体制造工艺用粘合材料

    公开(公告)号:CN104231958A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410246886.8

    申请日:2014-06-05

    Abstract: 本发明涉及在制造半导体的工艺中出于固定、保护构成元件的晶片等的目的而使用的半导体制造工艺用粘合材料。对于以往的粘合材料而言,在其制造工艺、特别是高温下的处理中,存在由于粘合材料的尺寸变化而使半导体晶片发生翘曲、破损等的问题。使用通过使固化性树脂(A)浸渗到玻璃纤维(B)中而得到的片作为粘合材料用的基材。该基材的尺寸稳定性高,能够抑制工艺中半导体晶片的翘曲。

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