-
公开(公告)号：CN102209742B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980144467.0
申请日：2009-10-30
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G59/063 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及：使含有经联苯的卤甲基化所得副产物的反应生成物与酚进行亚甲基交联反应而得的酚醛树脂混合物、将该酚醛树脂混合物环氧化而得的环氧树脂混合物、以及含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物，本发明的环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物的固化物不仅阻燃性优异，且比起以往的阻燃性环氧树脂固化物，250℃下的储能模量在一定的范围内降低，因此该环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物作为要求高阻燃性与优异无铅焊接耐性的半导体密封材料有用。
-
公开(公告)号：CN101031602B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200580033251.9
申请日：2005-09-29
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 公开了光学半导体封装用的环氧树脂组合物，该组合物含有：(A)通过共水解/缩合用XSi(R1)n(OR2)3-n表示的烷氧基-硅化合物(其中X代表具有环氧基的有机基团，R1是具有1-10个碳原子的取代或未取代的烷基，取代或未取代的芳基，或者具有2-5个碳原子的取代或未取代的链烯基，R2是具有1-4个碳原子的烷基，n代表整数0-2和当包括大于一个R1时，它们可以是彼此相同或不同)或者共水解/缩合这一烷氧基硅化合物和另一特定的烷氧基硅化合物获得的环氧树脂。
-
-
公开(公告)号：CN102741315A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180007760.X
申请日：2011-01-28
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C07C49/753 , C07C49/84 , C08G59/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。
-
公开(公告)号：CN101679600B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880016672.4
申请日：2008-05-22
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/06
CPC classification number: C08G59/06
Abstract: 本发明涉及一种液态环氧树脂，该液态环氧树脂是使选自由双酚F、双酚A、酚-芳烷基树脂和三酚甲烷型树脂组成的组中的至少三种酚体的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的液态环氧树脂，或者本发明涉及一种液态环氧树脂组合物，该液态环氧树脂组合物含有选自由双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚-芳烷基型环氧树脂和三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少三种环氧树脂，该液态环氧树脂组合物是如下(a)和(b)的混合物，所述(a)是使选自由双酚F、双酚A、酚-芳烷基树脂和三酚甲烷型树脂组成的组中的至少二种酚体的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的混合环氧树脂，所述(b)是选自由双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚-芳烷基型环氧树脂和三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少一种环氧树脂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101084252B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200580044037.3
申请日：2005-12-21
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/06
CPC classification number: C08G59/245 , C08L63/00 , H05K1/0326
Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂，其制造容易且可以简单地实现分子取向状态，其固化物显示光学各向异性，而且提供具有良好强韧性、热传导率的固化物。本发明的环氧树脂用下述式(1)(式中，n表示平均数是0.1～20)表示。本发明的环氧树脂可以将4，4’-双酚F的环氧化物，用4，4’-双酚进行链延长而得到。
-
公开(公告)号：CN102209742A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144467.0
申请日：2009-10-30
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G59/063 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及：使含有经联苯的卤甲基化所得副产物的反应生成物与酚进行亚甲基交联反应而得的酚醛树脂混合物、将该酚醛树脂混合物环氧化而得的环氧树脂混合物、以及含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物，本发明的环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物的固化物不仅阻燃性优异，且比起以往的阻燃性环氧树脂固化物，250℃下的储能模量在一定的范围内降低，因此该环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物作为要求高阻燃性与优异无铅焊接耐性的半导体密封材料有用。
-
公开(公告)号：CN1771460A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200480009250.6
申请日：2004-04-06
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: G02F1/1339 , C08G59/04 , C09K3/10
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/04 , G02F1/1339 , Y10T428/10 , Y10T428/1059 , Y10T428/1073
Abstract: 本发明涉及液晶密封剂，其特征在于，含有通式(1)所表示的环氧树脂(a)、热固化剂(b)、及平均粒径3μm以下的填充料(c)，本发明的液晶密封剂对液晶的污染性极低，对衬底的涂布操作性及结合性优良，可使用时间长，适用期长，且有强粘着强度(式中，a表示2至4的整数，n表示0至3(平均值)，R表示碳原子数2至6的二价烃基，A表示多价芳基，G表示缩水甘油基；条件是n为0时，通式(1)所示的环氧树脂(a)为双酚S型)。
-
公开(公告)号：CN103980103B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410144317.2
申请日：2011-01-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07C45/74 , C07C49/753 , C07C49/84 , C08G59/08 , C08J5/24
CPC classification number: H01L23/296 , C07C49/753 , C07C49/84 , C08G59/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。
-
公开(公告)号：CN102803333B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080024750.2
申请日：2010-06-04
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够得到具有耐热性和高热导率的固化物的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物，是含有环氧树脂、固化剂和热导率20W/m·k以上的无机填充材料的环氧树脂组合物，其含有作为固化剂的通过规定的式(1)～(5)表示的化合物的一种以上与羟基苯甲醛类的反应而得到的酚化合物、和/或、作为环氧树脂的使表卤醇进一步与该酚化合物反应而得到的环氧化合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.028 seconds)
