公开(公告)号：CN1689189A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03824229.X

申请日：2003-09-02

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  增田幸一郎 ,  清水秀树

IPC: H01P3/08 ,  H01G4/00 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明为了抑制通过位于印刷布线板或半导体封装上的配电电路的电磁波泄漏，并且为了防止由高速数字电路所激励的信号波形发生退化。提供其表面上具有电介质涂层(20)的金属(10)，并且该金属(10)形似带有阀门作用的长板，并且经由电介质涂层(20)使用导电材料层(30)对阀门金属进行覆盖，以便在宽带上可以减少从输入端子来看的特性阻抗。

公开(公告)号：CN1411144A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02149540.8

申请日：2002-09-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 增田幸一郎 ,  远矢弘和 ,  佐藤正春

IPC: H03H7/00 ,  H05K10/00

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15 ,  H01P3/088 ,  H01P11/003 ,  H03H1/0007 ,  H03H2001/0014 ,  Y10T29/417

Abstract: 把一层电介质氧化薄膜形成在由铝组成的一个电子管金属板表面上，并且提供一导电聚合体层，以便覆盖电子管金属板和电介质氧化薄膜。导电聚合体层是由具有对一甲基苯磺酸作为掺杂剂的聚苯胺形成。在导电聚合体层的外侧处，提供导电碳粘贴层和银粘贴层，并且把由铜薄片组成的金属板重叠到银粘贴层上。阳极引导端被连接到电子管金属板的端部上，并且金属板的各个端部被安排作为阴极引导端。因此就获得了一种屏蔽带状线装置，此装置特别是在100MHz或者更高的高频范围内具有低阻抗，并且很适合于高速度和高频率，主要用作一个用于噪声过滤的旁路装置或者用作一个去偶装置。