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公开(公告)号：CN100397702C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN03826725.X
申请日：2003-07-30
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: A01G27/02
Abstract: 提出了一种适合于工作在较高的速度和较高的频率下的平行平板线型元件。该元件的特征在于包括：第一金属构件(1)，其包括平板部件(11)和凸出部件(12)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第一平板部件(11)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；第二金属构件(2)，其包括第二平板部件(21)和凸出部件(22)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第二平板部件(21)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；以及介电膜(31)，其形成在平行平板线型元件的凸起与间隔之间，该平行平板线型元件是通过将第一金属构件(1)的凸起插入到第二金属构件(2)的间隔中并且将第二金属构件(2)的凸起插入到第一金属构件(1)的间隔中而形成的，其中沿着介电膜在第一和第二金属构件之间形成传输线路，该传输线路被形成为对于从一端提供的、范围从100kHz到10GHz的高频电磁波，具有至多-20dB的透射率。
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公开(公告)号：CN102324295A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110204591.0
申请日：2007-10-16
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 增田幸一郎
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/005 , H01G4/26 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及螺旋电容器制造方法。带形电容线(1001)被设置有要被螺旋地缠绕的带状内部导体；覆盖该内部金属体的介电膜；和覆盖该介电膜的导电层。通过螺旋地缠绕带形电容线(1001)提供螺旋电容元件。带形电容线(1001)能够被缠绕在支撑体(1200)上。在该内部金属体的两端处分别形成内部金属体引线端子(1311，1321)，并且能够在导电层的两端处分别地形成导电层引线端子(1312，1322)。
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公开(公告)号：CN101529540B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200780038611.3
申请日：2007-10-16
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 增田幸一郎
IPC: H01G9/012
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/005 , H01G4/26 , Y10T29/435
Abstract: [所要解决的问题]为了提供一种抑制在供电线中流动的高频电力的螺旋电容元件，和制造这样的螺旋电容元件的方法。[方案]带形电容线(1001)被设置有要被螺旋地缠绕的带状内部导体；覆盖该内部金属体的介电膜；和覆盖该介电膜的导电层。通过螺旋地缠绕带形电容线(1001)提供螺旋电容元件。带形电容线(1001)能够被缠绕在支撑体(1200)上。在该内部金属体的两端处分别形成内部金属体引线端子(1311，1321)，并且能够在导电层的两端处分别地形成导电层引线端子(1312，1322)。
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公开(公告)号：CN1799164A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN03826725.X
申请日：2003-07-30
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: A01G27/02
Abstract: 提出了一种适合于工作在较高的速度和较高的频率下的平行平板线型元件。该元件的特征在于包括：第一金属构件(1)，其包括平板部件(11)和凸出部件(12)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第一平板部件(11)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；第二金属构件(2)，其包括第二平板部件(21)和凸出部件(22)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第二平板部件(21)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；以及介电膜(31)，其形成在平行平板线型元件的凸起与间隔之间，该平行平板线型元件是通过将第一金属构件(1)的凸起插入到第二金属构件(2)的间隔中并且将第二金属构件(2)的凸起插入到第一金属构件(1)的间隔中而形成的，其中沿着介电膜在第一和第二金属构件之间形成传输线路，该传输线路被形成为对于从一端提供的、范围从100kHz到10GHz的高频电磁波，具有至多－20dB的透射率。
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公开(公告)号：CN102324295B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110204591.0
申请日：2007-10-16
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 增田幸一郎
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/005 , H01G4/26 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及螺旋电容器制造方法。带形电容线(1001)被设置有要被螺旋地缠绕的带状内部导体；覆盖该内部金属体的介电膜；和覆盖该介电膜的导电层。通过螺旋地缠绕带形电容线(1001)提供螺旋电容元件。带形电容线(1001)能够被缠绕在支撑体(1200)上。在该内部金属体的两端处分别形成内部金属体引线端子(1311，1321)，并且能够在导电层的两端处分别地形成导电层引线端子(1312，1322)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101529540A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038611.3
申请日：2007-10-16
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 增田幸一郎
IPC: H01G9/012
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/005 , H01G4/26 , Y10T29/435
Abstract: [所要解决的问题]为了提供一种抑制在供电线中流动的高频电力的螺旋电容元件，和制造这样的螺旋电容元件的方法。[方案]带形电容线(1001)被设置有要被螺旋地缠绕的带状内部导体；覆盖该内部金属体的介电膜；和覆盖该介电膜的导电层。通过螺旋地缠绕带形电容线(1001)提供螺旋电容元件。带形电容线(1001)能够被缠绕在支撑体(1200)上。在该内部金属体的两端处分别形成内部金属体引线端子(1311，1321)，并且能够在导电层的两端处分别地形成导电层引线端子(1312，1322)。
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公开(公告)号：CN100492897C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN02149540.8
申请日：2002-09-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/042 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01P3/088 , H01P11/003 , H03H1/0007 , H03H2001/0014 , Y10T29/417
Abstract: 把一层电介质氧化薄膜形成在由铝组成的一个电子管金属板表面上，并且提供一导电聚合体层，以便覆盖电子管金属板和电介质氧化薄膜。导电聚合体层是由具有对一甲基苯磺酸作为掺杂剂的聚苯胺形成。在导电聚合体层的外侧处，提供导电碳粘贴层和银粘贴层，并且把由铜薄片组成的金属板重叠到银粘贴层上。阳极引导端被连接到电子管金属板的端部上，并且金属板的各个端部被安排作为阴极引导端。因此就获得了一种屏蔽带状线装置，此装置特别是在100MHz或者更高的高频范围内具有低阻抗，并且很适合于高速度和高频率，主要用作一个用于噪声过滤的旁路装置或者用作一个去偶装置。
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公开(公告)号：CN101627450B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200880007541.X
申请日：2008-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 增田幸一郎
IPC: H01G9/04 , H01G9/012 , H01L21/822 , H01L27/04 , H05K1/16
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/01 , H01G4/35 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0231 , H05K1/186 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 提供了一种能够有效率地减小在电路中生成的高频噪声的电容元件。电容元件(1)包括电容形成部(100)，其形成为环形以将内部和外部分开。电容形成部(100)包括电极(110)、对向电极(111)以及电介质层(120)。一个或多个引出端子(一个或多个外周引出端子(140)以及一个或多个内周引出端子(130))被分别提供在电极(110)的外周和内周处。通过在板内或者在板的表面上安装电容元件来制作印刷布线板。通过将电容元件(1)放置在目标半导体电路部上来制作半导体封装。此外，通过将电容元件放置在目标功能电路部(301)上来制作半导体电路。
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公开(公告)号：CN101627450A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200880007541.X
申请日：2008-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 增田幸一郎
IPC: H01G9/04 , H01G9/012 , H01L21/822 , H01L27/04 , H05K1/16
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/01 , H01G4/35 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0231 , H05K1/186 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 提供了一种能够有效率地减小在电路中生成的高频噪声的电容元件。电容元件(1)包括电容形成部(100)，其形成为环形以将内部和外部分开。电容形成部(100)包括电极(110)、对向电极(111)以及电介质层(120)。一个或多个引出端子(一个或多个外周引出端子(140)以及一个或多个内周引出端子(130))被分别提供在电极(110)的外周和内周处。通过在板内或者在板的表面上安装电容元件来制作印刷布线板。通过将电容元件(1)放置在目标半导体电路部上来制作半导体封装。此外，通过将电容元件放置在目标功能电路部(301)上来制作半导体电路。
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公开(公告)号：CN101385104A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200680053300.X
申请日：2006-12-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 增田幸一郎
CPC classification number: H01G9/14 , H01G2/06 , H01G9/012 , H01G9/028 , H01G9/15 , H01P3/088 , H03H2001/0014
Abstract: 本发明的电容元件包括具有不同尺寸的多个筒状金属件，所述金属件在带状金属件的周围被布置成多层。介电膜和导电材料层位于多个筒状金属件中位于最里面的金属件与带状金属件之间，和相邻筒状金属件之间。更进一步地，介电膜和导电材料层被层压并布置在关于各自筒状金属件的侧壁对称的位置处。
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