-
公开(公告)号：CN100397702C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN03826725.X
申请日：2003-07-30
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: A01G27/02
Abstract: 提出了一种适合于工作在较高的速度和较高的频率下的平行平板线型元件。该元件的特征在于包括：第一金属构件(1)，其包括平板部件(11)和凸出部件(12)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第一平板部件(11)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；第二金属构件(2)，其包括第二平板部件(21)和凸出部件(22)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第二平板部件(21)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；以及介电膜(31)，其形成在平行平板线型元件的凸起与间隔之间，该平行平板线型元件是通过将第一金属构件(1)的凸起插入到第二金属构件(2)的间隔中并且将第二金属构件(2)的凸起插入到第一金属构件(1)的间隔中而形成的，其中沿着介电膜在第一和第二金属构件之间形成传输线路，该传输线路被形成为对于从一端提供的、范围从100kHz到10GHz的高频电磁波，具有至多-20dB的透射率。
-
公开(公告)号：CN1774806A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200480010018.4
申请日：2004-02-13
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L23/5222 , H01L23/5286 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 相对于数字电路的工作频率已经进入GHz时代的背景技术，为了确保去耦合电路所需的低阻抗特性高达不小于几百兆赫或超过这些值的带和提供甚至在不小于几百兆赫的频带内也具有低阻抗特性的半导体电路。提供一种线路元件，其中电源互连和地互连或地表面经过介质相对设置，并且这个线路元件的特征在于提供覆盖线路元件的绝缘体的覆盖层。
-
公开(公告)号：CN100544559C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200580007342.5
申请日：2005-03-09
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
Abstract: 一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。
-
公开(公告)号：CN1930930A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007342.5
申请日：2005-03-09
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
Abstract: 一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。
-
公开(公告)号：CN1799290A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015202.8
申请日：2004-06-01
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01P3/06 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
Abstract: 一种印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法，包括：形成小型转接传输线路的内侧导体边界并构成转接孔的中心导体(101)；设置在中心导体的周围形成外侧导体边界的多个接地转接孔(102)；以及由印刷电路板的导体层构成的接地板。并且，在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间设置结构参数调整用转接孔(103)，在信号转接孔中传播的信号与其他信号在高频信号频带被电性隔离不会产生交扰。实现了具有好的特性阻抗且包含多层印刷电路板的小型化的同时，还能扩大安装在该印刷电路板上的转接孔传输线路的频率范围。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1799164A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN03826725.X
申请日：2003-07-30
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: A01G27/02
Abstract: 提出了一种适合于工作在较高的速度和较高的频率下的平行平板线型元件。该元件的特征在于包括：第一金属构件(1)，其包括平板部件(11)和凸出部件(12)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第一平板部件(11)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；第二金属构件(2)，其包括第二平板部件(21)和凸出部件(22)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第二平板部件(21)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；以及介电膜(31)，其形成在平行平板线型元件的凸起与间隔之间，该平行平板线型元件是通过将第一金属构件(1)的凸起插入到第二金属构件(2)的间隔中并且将第二金属构件(2)的凸起插入到第一金属构件(1)的间隔中而形成的，其中沿着介电膜在第一和第二金属构件之间形成传输线路，该传输线路被形成为对于从一端提供的、范围从100kHz到10GHz的高频电磁波，具有至多－20dB的透射率。
-
公开(公告)号：CN1507672A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN02809568.5
申请日：2002-04-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P1/202 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01P3/06 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K2201/09809 , H05K2201/10287 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种传送线型组件(1，1’)，具有一种排列，其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，具有很低特征阻抗的同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面，所述传送线型组件(1，1’)串联插入连接印刷电路板上的DC电源的电源线(8)和地线(9)与LSI(6)的电源端口之间。在此排列中，由LSI(6)产生的大部分高频电源电流被LSI(6)的电源端口反射。进入组件(1，1’)的部分高频电源电流被介质损耗所消耗，并且不能到达外部电源线(8)。
-
公开(公告)号：CN1774806B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200480010018.4
申请日：2004-02-13
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L23/5222 , H01L23/5286 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 相对于数字电路的工作频率已经进入GHz时代的背景技术，为了确保去耦合电路所需的低阻抗特性高达不小于几百兆赫或超过这些值的带和提供甚至在不小于几百兆赫的频带内也具有低阻抗特性的半导体电路。提供一种线路元件，其中电源互连和地互连或地表面经过介质相对设置，并且这个线路元件的特征在于提供覆盖线路元件的绝缘体的覆盖层。
-
公开(公告)号：CN100492897C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN02149540.8
申请日：2002-09-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/042 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01P3/088 , H01P11/003 , H03H1/0007 , H03H2001/0014 , Y10T29/417
Abstract: 把一层电介质氧化薄膜形成在由铝组成的一个电子管金属板表面上，并且提供一导电聚合体层，以便覆盖电子管金属板和电介质氧化薄膜。导电聚合体层是由具有对一甲基苯磺酸作为掺杂剂的聚苯胺形成。在导电聚合体层的外侧处，提供导电碳粘贴层和银粘贴层，并且把由铜薄片组成的金属板重叠到银粘贴层上。阳极引导端被连接到电子管金属板的端部上，并且金属板的各个端部被安排作为阴极引导端。因此就获得了一种屏蔽带状线装置，此装置特别是在100MHz或者更高的高频范围内具有低阻抗，并且很适合于高速度和高频率，主要用作一个用于噪声过滤的旁路装置或者用作一个去偶装置。
-
公开(公告)号：CN1149905C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN96122781.8
申请日：1996-09-14
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0191 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/10015 , H05K2201/10689
Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.034 seconds)
