公开(公告)号：CN102473622B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201080032887.2

申请日：2010-09-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 龙崎大介 ,  成田武宪 ,  星阳介 ,  岩野友洋

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B1/00 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明的研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。本发明的基板研磨方法包括如下的工序：在将形成有氧化硅膜(被研磨膜)1的硅基板2的该氧化硅膜1按压于研磨定盘的研磨垫上的状态下，一边将本发明的研磨剂供给至氧化硅膜1与研磨垫之间，一边使基板2与研磨定盘相对移动而对氧化硅膜1进行研磨。