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公开(公告)号：CN113490836A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080006365.9
申请日：2020-01-21
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种物理量检测装置，能够以简单的工序实现与配置在被测量气体通过的场所的除静电区域的电连接。本发明的物理量检测装置(300)包括：壳体(301)，其具有端子(303)和被测量气体通过的通道部(100)；以及支承体(600)，其支承流量检测元件(601)。在壳体的通道部的底面形成有除静电区域(500)，以流量检测元件的检测部与除静电区域相对的方式将所述支承体支承在壳体上。
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公开(公告)号：CN113167620A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980064644.8
申请日：2019-11-14
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 余语孝之 , 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 阿部博幸 , 池尾聪 , 千叶雄太
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种物理量测定装置，其相较于以往而言能够提高热式空气流量传感器的测定精度，并且能够防止热式空气流量传感器的隔膜的背面侧的空洞部的密封。物理量测定装置(20)具备：引线框(208f)，其具有安装有作为热式空气流量传感器的流量传感器(205)的安装面(f1)；以及流路形成构件(209)，其配置在与该安装面(f1)相反的引线框的背面(f2)上。通气流路(210)由以下部分形成：第1贯通孔(211)，其设置在引线框上，与流量传感器(205)的空洞部(205c)连通；第2贯通孔(212)，其设置在引线框上，在安装面(f1)上开口；以及连接流路(213)，其划定在引线框和流路形成构件(209)之间，连接第1贯通孔(211)和第2贯通孔(212)。
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公开(公告)号：CN119836354A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202280099627.X
申请日：2022-10-28
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 应变检测装置的框体的盖包括：圆筒状的周壁部；顶板部，其封闭该周壁部的上端的圆板状；以及加强部，其从该顶板部突出设置。盖的体积为包含顶板部的上表面、周壁部的外周面和周壁部的底面的圆筒的体积的15％以上且小于40％。应变检测装置中，由被盖密闭的外壳的内部空间的内压和轮胎的气压的差压引起的、盖的顶板部在周壁部的中心轴方向上的最大变形量为盖的外径的4.1％以下。
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公开(公告)号：CN118103222A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202180103196.5
申请日：2021-10-21
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的物理量检测装置(10)根据输出的信号波形来检测多个不同物理量。作为1个传感器元件的应变传感器(3)输出传感器信号波形(15)，所述传感器信号波形(15)具有基准电平(151)、相较于基准电平(151)而言朝正变化的正电平、以及相较于基准电平(151)而言朝负变化的负电平。推定部(4)根据应变传感器(3)所输出的传感器信号波形(15)来推定与正电平的峰值(152)相对应的第1物理量和与负电平的峰值(153)相对应的第2物理量。
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公开(公告)号：CN114867995A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080078766.5
申请日：2020-10-20
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 余语孝之 , 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 上之段晓 , 阿部博幸 , 伊集院瑞纪
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明的课题在于得到一种能够抑制芯片封装件相对于电路基板的倾斜、降低流量检测精度的偏差的流量测定装置。本发明的流量测定装置(20)的特征在于，具备：芯片封装件(310)，其具有流量传感器(311)，并形成有通路壁(314)；以及安装芯片封装件(310)的电路基板(300)，芯片封装件(310)配置成流量传感器(311)与电路基板(300)的一部分相对，作为芯片封装件(310)的树脂部的通路壁(314)的一部分与电路基板(300)接触而被安装。
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