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公开(公告)号：CN110223801B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201811090147.9
申请日：2018-09-18
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘电线、以及线圈及其制造方法。所述绝缘电线能够使对绝缘电线实施弯曲加工时降低的导体的电导率在低温下恢复。该绝缘电线具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层，将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者：i)前述恢复温度TB为130℃以下；ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。
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公开(公告)号：CN107175322B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710123939.0
申请日：2017-03-03
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料的制造装置及制造方法，能够在铜合金材料的制造中对附着在浇注嘴上的夹杂物进行清除。铜合金材料的制造装置制造装置包括：中间包，其蓄积熔融铜；浇注嘴，从所述中间包流出的所述熔融铜通过所述浇注嘴；压力变化装置，其使由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力发生变化；以及控制装置，其控制所述压力变化装置来增加由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力以使得附着在所述浇注嘴上的夹杂物被除去。
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公开(公告)号：CN106350696B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201610116176.2
申请日：2016-03-01
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供机械强度和导电率优异、并且不易由于轧制加工而开裂的铜合金材料。本发明涉及一种铜合金材料的制造方法，包括下述工序：将包含30质量ppm以下的氧的铜原料熔融而形成铜熔液的熔融工序；在铜熔液中添加4质量ppm以上且55质量ppm以下的Ti的Ti添加工序；以及在Ti添加工序之后添加100质量ppm以上且7000质量ppm以下的Mg的Mg添加工序。
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公开(公告)号：CN104674310A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410510790.8
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C25D3/22
CPC classification number: H01L31/022425 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/36 , B23K35/3602 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23C10/28 , C23C28/021 , Y02B10/12 , Y02E10/50 , Y10T428/1266
Abstract: 本发明提供焊料接合性优异且焊料接合后的接合可靠性优异的焊料接合材料及其制造方法和焊料接合用部件、以及使用了该焊料接合材料或该焊料接合用部件的太阳能电池模块。一种焊料接合材料(100)，其具备：含有铜作为主要成分的铜系金属材料(1)；表面处理层(2)，所述表面处理层(2)设于铜系金属材料(1)上，具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶层；以及设于表面处理层(2)上的Sn系焊料镀层(101)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107887053B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201710730166.2
申请日：2017-08-23
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法，该镀敷铜线的生产率和挠性优异。一种绝缘电线(10)，具备绞合有多根镀敷铜线(3)的镀敷绞线(4)以及被覆于镀敷绞线(4)外周的绝缘层(5)，镀敷铜线(3)具备含有4mass ppm以上55mass ppm以下的钛、2mass ppm以上12mass ppm以下的硫、超过2mass ppm且为30mass ppm以下的氧、不可避的杂质的铜线(1)以及铜线(1)外周上的镀层(2)，伸长率为10％以上，0.2％屈服强度为140MPa以上200MPa以下。
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公开(公告)号：CN104684247B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201410508896.4
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线(1)上的具有无定形层的表面处理层(2)，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。
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公开(公告)号：CN107537985A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710468482.7
申请日：2017-06-20
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: B22D11/06 , B22D11/116 , B22D41/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金材的制造装置及制造方法，其抑制因熔铜中所含的介在物附着于浇注嘴而发生浇注嘴堵塞。所述制造装置为将熔铜连续铸造而制造铜合金材的铜合金材的制造装置，具备向熔铜中添加金属元素的添加单元、储存包含金属元素的熔铜的中间包、与中间包连接且用于使熔铜从中间包流出的浇注嘴以及配置于中间包内且由与金属元素的氧化物、金属元素的氮化物、金属元素的碳化物和金属元素的硫化物中的至少一种为同一种材料构成的附着构件。
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公开(公告)号：CN107175322A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710123939.0
申请日：2017-03-03
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料的制造装置及制造方法，能够在铜合金材料的制造中对附着在浇注嘴上的夹杂物进行清除。铜合金材料的制造装置制造装置包括：中间包，其蓄积熔融铜；浇注嘴，从所述中间包流出的所述熔融铜通过所述浇注嘴；压力变化装置，其使由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力发生变化；以及控制装置，其控制所述压力变化装置来增加由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力以使得附着在所述浇注嘴上的夹杂物被除去。
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公开(公告)号：CN106350696A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610116176.2
申请日：2016-03-01
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供机械强度和导电率优异、并且不易由于轧制加工而开裂的铜合金材料。本发明涉及一种铜合金材料的制造方法，包括下述工序：将包含30质量ppm以下的氧的铜原料熔融而形成铜熔液的熔融工序；在铜熔液中添加4质量ppm以上且55质量ppm以下的Ti的Ti添加工序；以及在Ti添加工序之后添加100质量ppm以上且7000质量ppm以下的Mg的Mg添加工序。
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