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公开(公告)号：CN113838612A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202011463318.5
申请日：2020-12-11
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01B11/18 , H01B13/016
Abstract: 本发明提供难以产生屏蔽效果的降低并在预定的频带内难以产生急剧的衰减的同轴电缆、同轴电缆的制造方法以及电缆组件。同轴电缆(1)具备：导体(2)；覆盖导体(2)的周围的绝缘体(3)；具有以覆盖绝缘体(3)的周围的方式呈螺旋状地卷绕有多个金属线材(41)的横向卷绕屏蔽件的屏蔽层(4)；以及覆盖屏蔽层(4)的周围的护套(5)，绝缘体(3)在与多个金属线材(41)接触的部分的表面具有与多个金属线材(41)嵌合的凹处(3a)，屏蔽层(4)的在多个金属线材(41)的周向上与绝缘体(3)接触的部分与绝缘体(3)的凹处(3a)嵌合，并且在屏蔽层(4)的周向上相邻的多个金属线材(41)彼此面接触。
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公开(公告)号：CN107887053B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201710730166.2
申请日：2017-08-23
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法，该镀敷铜线的生产率和挠性优异。一种绝缘电线(10)，具备绞合有多根镀敷铜线(3)的镀敷绞线(4)以及被覆于镀敷绞线(4)外周的绝缘层(5)，镀敷铜线(3)具备含有4mass ppm以上55mass ppm以下的钛、2mass ppm以上12mass ppm以下的硫、超过2mass ppm且为30mass ppm以下的氧、不可避的杂质的铜线(1)以及铜线(1)外周上的镀层(2)，伸长率为10％以上，0.2％屈服强度为140MPa以上200MPa以下。
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公开(公告)号：CN108288523A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201710935423.6
申请日：2017-10-10
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B22D11/003 , C22F1/08 , H01B11/1808 , H01B13/0162 , H01B13/00 , H01B5/02 , H01B13/0026
Abstract: 本发明提供导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆，该导电线在合金中的主要成分中添加的金属元素的浓度低的状态下具有88％IACS以上的导电率和800MPa以上的拉伸强度。导电线的制造方法具备下述工序：通过对使用含有1.0mass％以下金属元素的导电性合金材料、以铸造速度40mm/分钟以上200mm/分钟以下的连续铸造得到的初级线径导电线进行直径减小加工，得到二级线径导电线；通过对二级线径导电线进行热处理，使其拉伸强度相对于热处理前的拉伸强度降低至90％以上且低于100％；通过对二级线径导电线进行直径减小加工直至对数应变为7.8～12.0，得到三级线径导电线。
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公开(公告)号：CN113823455A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110441646.3
申请日：2021-04-23
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种不易发生屏蔽效果的降低，且在预定频带不易发生急剧衰减的同轴电缆和电缆组件。同轴电缆具备导体、覆盖导体周围的绝缘体、覆盖绝缘体周围的屏蔽层、以及覆盖屏蔽层周围的护套，屏蔽层具有多根金属裸线以覆盖绝缘体周围的方式螺旋状地缠绕而成的绕包屏蔽部和覆盖绕包屏蔽部周围的由熔融镀层构成的总括鍍敷部，屏蔽层具有多根金属裸线被总括鍍敷部覆盖的外周部分和多根金属裸线没有被总括鍍敷部覆盖的内周部分，外周部分在多根金属裸线与总括鍍敷部之间具有金属间化合物。
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公开(公告)号：CN103031464B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210252443.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45618 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/01022 , H01L2924/01012 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/48 , H01L2924/01205 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/2076 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01008 , H01L2924/01016
Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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公开(公告)号：CN108288523B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201710935423.6
申请日：2017-10-10
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆，该导电线在合金中的主要成分中添加的金属元素的浓度低的状态下具有88％IACS以上的导电率和800MPa以上的拉伸强度。导电线的制造方法具备下述工序：通过对使用含有1.0mass％以下金属元素的导电性合金材料、以铸造速度40mm/分钟以上200mm/分钟以下的连续铸造得到的初级线径导电线进行直径减小加工，得到二级线径导电线；通过对二级线径导电线进行热处理，使其拉伸强度相对于热处理前的拉伸强度降低至90％以上且低于100％；通过对二级线径导电线进行直径减小加工直至对数应变为7.8～12.0，得到三级线径导电线。
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公开(公告)号：CN110277192A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201810615895.8
申请日：2018-06-14
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆，以提高镀锡铜线中锡镀层的耐磨损性。提供一种镀锡铜线，具备含有铜的铜线和形成于铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，对锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成锡镀层的锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成铜线的铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
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公开(公告)号：CN110277192B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201810615895.8
申请日：2018-06-14
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆，以提高镀锡铜线中锡镀层的耐磨损性。提供一种镀锡铜线，具备含有铜的铜线和形成于铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，对锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成锡镀层的锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成铜线的铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
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公开(公告)号：CN113299421A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110130205.1
申请日：2021-01-29
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/02 , H01B7/17 , H01B7/18 , C21D8/06 , C22C9/00 , C22F1/08 , C23C2/08 , C23C2/38
Abstract: 本发明提供铜合金线、镀敷线、电线和电缆。本发明的课题是兼顾铜合金线的强度的提高和导电率的提高。一种铜合金线(10)，由铜合金(11)构成，铜合金(11)含有0.3质量％以上0.45质量％以下的铟。铜合金线(10)的拉伸强度为800MPa以上，铜合金线(10)的导电率为80％IACS以上。
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