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公开(公告)号：CN114682744A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111486804.3
申请日：2021-12-07
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: B22D11/06 , B22D11/108
Abstract: 一种粗轧线的制造方法及粗轧线的制造装置，提高由含有对氧的活性高的添加元素的铸造合金构成的粗轧线的制造效率。一种粗轧线的制造装置(100)，具有：中间包(30)，其贮存熔融金属(13)；铸模(50)，其连续地铸造从中间包(30)供给的熔融金属(13)；以及添加元素供给部(40)，其向铸模(50)的供给口连续地供给添加元素(线材42)。
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公开(公告)号：CN110872675A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910749640.5
申请日：2019-08-14
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法，能够不降低由含有锆等的铜合金形成的铜合金线的导电率且提高铜合金线的弯曲特性。电缆(11)具有双芯绞线、设置在上述双芯绞线周围的介在物(3)、和设置在介在物(3)周围的护套(4)，该双芯绞线通过将2根电线(10)绞合而成，该电线(10)由导体(1)和被覆于导体(1)周围的绝缘层(2)构成，导体(1)是分散有含锆的析出物的铜合金线，晶体粒径为1μm以下，导电率为87％IACS以上，拉伸强度为545MPa以上。
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公开(公告)号：CN107887053A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710730166.2
申请日：2017-08-23
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法，该镀敷铜线的生产率和挠性优异。一种绝缘电线(10)，具备绞合有多根镀敷铜线(3)的镀敷绞线(4)以及被覆于镀敷绞线(4)外周的绝缘层(5)，镀敷铜线(3)具备含有4mass ppm以上55mass ppm以下的钛、2mass ppm以上12mass ppm以下的硫、超过2mass ppm且为30mass ppm以下的氧、不可避的杂质的铜线(1)以及铜线(1)外周上的镀层(2)，伸长率为10％以上，0.2％屈服强度为140MPa以上200MPa以下。
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公开(公告)号：CN111968777A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010406115.6
申请日：2020-05-14
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘电线、线圈及其制造方法。本发明的课题是提供一种在对用于成形线圈的绝缘电线进行加工时，不使构成导体的铜材料发生再结晶而使增大的导体电阻值降低的技术。解决手段为：一种绝缘电线，其具有由铜材料构成的导体和设置在上述导体外周的绝缘层，对于上述导体，在通过横截面的X射线衍射求出的取向强度比中，结晶方位[200]的强度大于结晶方位[111]的强度。
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公开(公告)号：CN110223801A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201811090147.9
申请日：2018-09-18
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘电线、以及线圈及其制造方法。所述绝缘电线能够使对绝缘电线实施弯曲加工时降低的导体的电导率在低温下恢复。该绝缘电线具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层，将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者：i)前述恢复温度TB为130℃以下；ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104674310B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201410510790.8
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C25D3/22
CPC classification number: H01L31/022425 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/36 , B23K35/3602 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23C10/28 , C23C28/021 , Y02B10/12 , Y02E10/50 , Y10T428/1266
Abstract: 本发明提供焊料接合性优异且焊料接合后的接合可靠性优异的焊料接合材料及其制造方法和焊料接合用部件、以及使用了该焊料接合材料或该焊料接合用部件的太阳能电池模块。一种焊料接合材料(100)，其具备：含有铜作为主要成分的铜系金属材料(1)；表面处理层(2)，所述表面处理层(2)设于铜系金属材料(1)上，具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶层；以及设于表面处理层(2)上的Sn系焊料镀层(101)。
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公开(公告)号：CN104684247A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410508896.4
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K2201/0341 , H05K2201/0355 , H05K2203/0315 , H05K2203/087 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线(1)上的具有无定形层的表面处理层(2)，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。
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公开(公告)号：CN104439750A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410421824.6
申请日：2014-08-25
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/264
Abstract: 本发明提供无铅焊锡合金、接合材以及接合体。提供同时提高耐疲劳特性并抑制翘曲的Sn-Bi系无铅焊锡合金、使用该无铅合金的接合材以及由该接合材接合的接合体。该无铅焊锡合金含有20～60质量％的Bi、0.005～0.4质量％的Ni、0.001～0.1质量％的P、剩余部分的Sn以及不可避免的杂质，并且P/Ni质量比为1/4以下。
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公开(公告)号：CN110872675B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201910749640.5
申请日：2019-08-14
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法，能够不降低由含有锆等的铜合金形成的铜合金线的导电率且提高铜合金线的弯曲特性。电缆(11)具有双芯绞线、设置在上述双芯绞线周围的介在物(3)、和设置在介在物(3)周围的护套(4)，该双芯绞线通过将2根电线(10)绞合而成，该电线(10)由导体(1)和被覆于导体(1)周围的绝缘层(2)构成，导体(1)是分散有含锆的析出物的铜合金线，晶体粒径为1μm以下，导电率为87％IACS以上，拉伸强度为545MPa以上。
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公开(公告)号：CN107537985B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201710468482.7
申请日：2017-06-20
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: B22D11/06 , B22D11/116 , B22D41/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金材的制造装置及制造方法，其抑制因熔铜中所含的介在物附着于浇注嘴而发生浇注嘴堵塞。所述制造装置为将熔铜连续铸造而制造铜合金材的铜合金材的制造装置，具备向熔铜中添加金属元素的添加单元、储存包含金属元素的熔铜的中间包、与中间包连接且用于使熔铜从中间包流出的浇注嘴以及配置于中间包内且由与金属元素的氧化物、金属元素的氮化物、金属元素的碳化物和金属元素的硫化物中的至少一种为同一种材料构成的附着构件。
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