玻璃层叠体及其制造方法、电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN106163798A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201580019007.0

    申请日:2015-04-10

    CPC classification number: B32B17/10 C03C27/10 H01L51/50 H05B33/10 Y02P20/582

    Abstract: 本发明提供一种玻璃层叠体,其即使在高温加热处理后也可抑制玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高,从而能够容易地将玻璃基板剥离。本发明的玻璃层叠体依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层,支撑基材的层与有机硅树脂层的界面的剥离强度高于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度,其中,有机硅树脂层中的有机硅树脂为使具有烯基且数均分子量为500~9000的含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物,含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.7/1~1.3/1。

    电子装置的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN104854055A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201380065607.1

    申请日:2013-12-06

    Abstract: 本发明涉及电子装置的制造方法,其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法,该制造方法具备:树脂层形成工序,在具有第1主面和第2主面且前述第1主面显示易剥离性的剥离性玻璃基板的前述第1主面上涂布固化性树脂组合物,对前述剥离性玻璃基板上的未固化的固化性树脂组合物层实施固化处理,形成树脂层;层叠工序,将具有比前述树脂层的外形尺寸更小的外形尺寸的支撑基板以在前述树脂层留出不与前述支撑基板接触的周缘区域的方式层叠在前述树脂层上,得到切断前层叠体;切断工序,沿前述切断前层叠体中的前述支撑基板的外周缘,切断前述树脂层以及前述剥离性玻璃基板;构件形成工序,在前述剥离性玻璃基板的前述第2主面上形成电子装置用构件,得到带电子装置用构件的层叠体;分离工序,自前述带电子装置用构件的层叠体分离得到具有前述剥离性玻璃基板和前述电子装置用构件的电子装置。

    含氟树脂粉体涂料组合物以及具有涂膜的物品

    公开(公告)号:CN101096482A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710127890.2

    申请日:2003-01-22

    Abstract: 含有除了核为软质的氟聚合物、壳为硬度高于核的丙烯酸类聚合物的粒子以外的粒子(以下称为“没有具体记载的粒子”)的氟树脂粉体涂料没有在说明书中具体记载。从所属领域的技术人员的技术常识看,考虑到构成粒子的核和壳的聚合物的弹性和对光·水·药品等的抵抗性、化学结构、结晶性等因素会导致耐冲击性、耐候性、光泽性等有很大变化,含有没有具体揭示的粒子的氟树脂粉体涂料不能被推测出具有与含有核为软质的氟聚合物、壳为硬度高于核的丙烯酸类聚合物的粒子的氟树脂粉体涂料一样的耐冲击性、耐光性、光泽性。只要试着阅读可发现含有没有具体记载的粒子的氟树脂粉体涂料根本没有在说明书中得到充分的阐述。因此,国际检索报告是针对要求的范围1-8的氟树脂粉体涂料等中的含有核为软质的氟聚合物、壳为硬度高于核的丙烯酸类聚合物的粒子的粉体涂料进行检索后的报告。

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