公开(公告)号：CN108248159A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711435275.8

申请日：2017-12-26

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 长尾洋平 ,  山田和夫 ,  山内优 ,  照井弘敏

IPC: B32B17/10 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B38/10

Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板和电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。

公开(公告)号：CN108248155A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711435286.6

申请日：2017-12-26

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 山田和夫 ,  长尾洋平 ,  照井弘敏 ,  山内优

IPC: B32B17/00 ,  B32B17/10 ,  B32B27/00

CPC classification number: B05D1/005 ,  B05D3/0272 ,  B32B17/06 ,  B32B27/281 ,  B32B38/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/00 ,  B32B17/00 ,  B32B17/064 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。