公开(公告)号：CN106427137A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610641023.X

申请日：2016-08-05

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 山田和夫 ,  佐佐木崇 ,  内田大辅 ,  下坂鹰典

IPC: B32B17/06 ,  B32B37/00

Abstract: 提供在高温加热处理中在玻璃基板与有机硅树脂层之间气泡的产生被抑制的玻璃层叠体和其制造方法。本发明涉及一种玻璃层叠体，其依次具备：支撑基材、有机硅树脂层和玻璃基板，将前述玻璃层叠体在氮气气氛下以550℃加热10分钟时，在前述有机硅树脂层与前述玻璃基板之间不存在气泡，或存在气泡的情况下前述气泡的直径小于1mm。

公开(公告)号：CN102939270B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180029002.8

申请日：2011-06-13

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 竹内俊弘 ,  藤峰哲 ,  山田和夫

IPC: C03C8/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: C03C8/24 ,  C03C3/14 ,  C03C17/04 ,  H01L51/5246 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

Abstract: 提供密封材料糊和电子器件的制造方法，所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，上述密封材料糊中的水分量为2体积％以下，该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域，通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层（7）,将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后，以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。

公开(公告)号：CN102947239A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180029589.2

申请日：2011-06-15

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 山田和夫 ,  小野元司 ,  渡边满 ,  竹内俊弘 ,  竹田谕司

IPC: C03C27/06 ,  C03C8/24 ,  G02F1/1339 ,  H05B33/04

CPC classification number: C03C8/24 ,  C03C8/04 ,  C03C27/06 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1339 ,  H01J9/261 ,  H01J11/48 ,  H01J2211/48 ,  H01J2329/867 ,  H01J2329/8675 ,  Y10T428/239

Abstract: 本发明提供在对两块玻璃基板间进行激光密封时，能够抑制玻璃基板及密封层产生裂纹或破裂等的电子器件。电子器件(1)具备第一玻璃基板(2)、第二玻璃基板(3)和在它们之间形成的密封层(6)。密封层(6)由含有密封玻璃、低膨胀填充材料和激光吸收材料的密封材料的熔融固着层构成。观察密封层(6)的截面时，存在于每单位面积的低膨胀填充材料和激光吸收材料的周长的和(流动性阻碍值)为0.7～1.3μm-1，并且，密封玻璃的面积比例乘以该密封玻璃的热膨胀系数而得的值、与低膨胀填充材料和激光吸收材料的面积比例的和乘以低膨胀填充材料的热膨胀系数而得的值的和(热膨胀值)为50～90×10-7/℃。

公开(公告)号：CN108248159A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711435275.8

申请日：2017-12-26

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 长尾洋平 ,  山田和夫 ,  山内优 ,  照井弘敏

IPC: B32B17/10 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B38/10

Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板和电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。

公开(公告)号：CN102939270A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201180029002.8

申请日：2011-06-13

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 竹内俊弘 ,  藤峰哲 ,  山田和夫

IPC: C03C8/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: C03C8/24 ,  C03C3/14 ,  C03C17/04 ,  H01L51/5246 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

Abstract: 提供密封材料糊和电子器件的制造方法，所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，上述密封材料糊中的水分量为2体积％以下，该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域，通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层（7）,将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后，以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。

公开(公告)号：CN108248155A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711435286.6

申请日：2017-12-26

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 山田和夫 ,  长尾洋平 ,  照井弘敏 ,  山内优

IPC: B32B17/00 ,  B32B17/10 ,  B32B27/00

CPC classification number: B05D1/005 ,  B05D3/0272 ,  B32B17/06 ,  B32B27/281 ,  B32B38/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/00 ,  B32B17/00 ,  B32B17/064 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。