公开(公告)号：CN100452112C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200480027970.5

申请日：2004-09-28

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  日本先锋公司 ,  东北先锋公司 ,  株式会社旭硝子发殷科技

Inventor： 永山健一 ,  白幡邦彦 ,  北岛隆行 ,  驹田昌纪 ,  中岛裕介 ,  蛭间武彦 ,  齐木仁

IPC: G09F9/00 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01L27/3288 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供导电保护层和层积在其上的阴极之间的接触电阻极低的带配线的基体形成用层积体，它是将银类材料用于导电层，通过导电保护层对其被覆并保护的带配线的基体形成用层积体。带配线的基体形成用层积体，它是具有基体、在所述基体上形成的含有银或银合金的导体层、在所述导体层上形成的含有铟锌氧化物的被覆该导体层的导电保护层的带配线的基体形成用层积体，所述导电保护层为通过在溅射气体中的氧化性气体含量小于等于1.5体积%的气氛下的溅镀形成的导电保护层。