公开(公告)号：CN100452112C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200480027970.5

申请日：2004-09-28

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  日本先锋公司 ,  东北先锋公司 ,  株式会社旭硝子发殷科技

Inventor： 永山健一 ,  白幡邦彦 ,  北岛隆行 ,  驹田昌纪 ,  中岛裕介 ,  蛭间武彦 ,  齐木仁

IPC: G09F9/00 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01L27/3288 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供导电保护层和层积在其上的阴极之间的接触电阻极低的带配线的基体形成用层积体，它是将银类材料用于导电层，通过导电保护层对其被覆并保护的带配线的基体形成用层积体。带配线的基体形成用层积体，它是具有基体、在所述基体上形成的含有银或银合金的导体层、在所述导体层上形成的含有铟锌氧化物的被覆该导体层的导电保护层的带配线的基体形成用层积体，所述导电保护层为通过在溅射气体中的氧化性气体含量小于等于1.5体积%的气氛下的溅镀形成的导电保护层。

公开(公告)号：CN1860510A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480027970.5

申请日：2004-09-28

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  日本先锋公司 ,  东北先锋公司 ,  株式会社旭硝子发殷科技

Inventor： 永山健一 ,  白幡邦彦 ,  北岛隆行 ,  驹田昌纪 ,  中岛裕介 ,  蛭间武彦 ,  齐木仁

IPC: G09F9/00 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01L27/3288 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供导电保护层和层积在其上的阴极之间的接触电阻极低的带配线的基体形成用层积体，它是将银类材料用于导电层，通过导电保护层对其被覆并保护的带配线的基体形成用层积体。带配线的基体形成用层积体，它是具有基体、在所述基体上形成的含有银或银合金的导体层、在所述导体层上形成的含有铟锌氧化物的被覆该导体层的导电保护层的带配线的基体形成用层积体，所述导电保护层为通过在溅射气体中的氧化性气体含量小于等于1.5体积％的气氛下的溅镀形成的导电保护层。

公开(公告)号：CN1528024A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN02809714.9

申请日：2002-05-09

Applicant: 日本先锋公司

Inventor： 杉本晃 ,  永山健一 ,  宫寺敏之 ,  吉田绫子 ,  官口敏

IPC: H01L51/20

CPC classification number: H01L51/5212 ,  H01L51/5253

Abstract: 一种发光显示器，包括具有一个和另一表面的数脂衬底、透明电极、设置为与透明电极电导通的金属辅助电极、和由有机化合物构成的发光层，使得透明电极、辅助电极以及发光层以层的形状叠置在数脂衬底的一个表面上。辅助电极具有不大于1.3×105dyn/cm的总应力(内应力×其膜厚)。

公开(公告)号：CN1312965C

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN02142989.8

申请日：2002-07-23

Applicant: 日本先锋公司

Inventor： 永山健一 ,  杉本晃 ,  宫口敏

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/061 ,  H01L27/329 ,  H01L51/5212 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/062 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1184 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的银或银合金布线层包括：含银或银合金的银导体层或银合金导体层；层叠并覆盖银导体层或银合金导体层的保护导体层，保护导体层的厚度这样设定，即在银导体层或银合金导体层和保护导体层与腐蚀液保持接触的情况下，保护导体层厚度与银导体层厚度或银合金导体层厚度之比小于保护导体层在腐蚀液中的溶解速度与银导体层或银合金导体层在腐蚀液中的溶解速度之比。布线层制造方法包括：在衬底上依次叠层银导体层或银合金导体层并叠层保护导体层；使保护导体层按照预定图形与和银导体层或银合金导体层公用的腐蚀液接触。保护导体层的厚度满足上述关系。本发明还提供具有本发明的银或银合金的布线层的显示屏衬底以及本发明的银或银合金布线层用于电路板的用途。

公开(公告)号：CN1402604A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02142989.8

申请日：2002-07-23

Applicant: 日本先锋公司

Inventor： 永山健一 ,  杉本晃 ,  宫口敏

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/061 ,  H01L27/329 ,  H01L51/5212 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/062 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1184 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种银或银合金布线层，包括：含银或银合金的银或银合金导体层和层叠覆盖在银或银合金导体层上的保护导体层。该布线层的形成方法包括步骤：在衬底上顺序形成银或银合金导体层和保护导体层；使保护层与它和银或银合金导体层公用的腐蚀液按预定图形接触。保护导体层的厚度满足关系；保护导体层厚度与银或银合金导体层厚度之比小于保护导体层在腐蚀液中的溶解速度与银或银合金导体层在腐蚀液中的溶解速度之比。