公开(公告)号：CN100452112C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200480027970.5

申请日：2004-09-28

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  日本先锋公司 ,  东北先锋公司 ,  株式会社旭硝子发殷科技

Inventor： 永山健一 ,  白幡邦彦 ,  北岛隆行 ,  驹田昌纪 ,  中岛裕介 ,  蛭间武彦 ,  齐木仁

IPC: G09F9/00 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01L27/3288 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供导电保护层和层积在其上的阴极之间的接触电阻极低的带配线的基体形成用层积体，它是将银类材料用于导电层，通过导电保护层对其被覆并保护的带配线的基体形成用层积体。带配线的基体形成用层积体，它是具有基体、在所述基体上形成的含有银或银合金的导体层、在所述导体层上形成的含有铟锌氧化物的被覆该导体层的导电保护层的带配线的基体形成用层积体，所述导电保护层为通过在溅射气体中的氧化性气体含量小于等于1.5体积%的气氛下的溅镀形成的导电保护层。

公开(公告)号：CN1860510A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480027970.5

申请日：2004-09-28

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  日本先锋公司 ,  东北先锋公司 ,  株式会社旭硝子发殷科技

Inventor： 永山健一 ,  白幡邦彦 ,  北岛隆行 ,  驹田昌纪 ,  中岛裕介 ,  蛭间武彦 ,  齐木仁

IPC: G09F9/00 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01L27/3288 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供导电保护层和层积在其上的阴极之间的接触电阻极低的带配线的基体形成用层积体，它是将银类材料用于导电层，通过导电保护层对其被覆并保护的带配线的基体形成用层积体。带配线的基体形成用层积体，它是具有基体、在所述基体上形成的含有银或银合金的导体层、在所述导体层上形成的含有铟锌氧化物的被覆该导体层的导电保护层的带配线的基体形成用层积体，所述导电保护层为通过在溅射气体中的氧化性气体含量小于等于1.5体积％的气氛下的溅镀形成的导电保护层。

公开(公告)号：CN1674056A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200410068798.X

申请日：2004-09-07

Applicant: 东北先锋公司

Inventor： 小笠原敦 ,  北岛隆行 ,  驹田昌纪 ,  斋藤丰 ,  中嵨真滋

IPC: G09F9/30 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种显示板基板以及引出布线的形成方法。根据该引出布线的形成方法可得到一种对于透明基板(10)的粘附性好、具备即使布线宽度窄，其布线电阻也低的引出布线(14)的显示板基板。夹置有机发光层(13)或液晶层，在透明基板上设置下部电极(11)、上部电极(17)，将下部电极(11)、上部电极(17)通过引出布线连接到外部驱动电路(15)。使用银类薄膜(20)，作为下部电极(11)侧的引出布线(14)，其在布线宽度方向内侧层叠导电性保护膜(21)，使布线宽度方向两端部成为银氧化区域(23)。被银氧化区域(23)夹置的未氧化的金属区域(22)成为通电部。

公开(公告)号：CN1674727A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200410068701.5

申请日：2004-09-02

Applicant: 东北先锋公司

Inventor： 小笠原敦 ,  北岛隆行 ,  驹田昌纪 ,  斋藤丰 ,  中嶋真滋

IPC: H05B33/10

Abstract: 本发明提供一种显示板的腐蚀的预处理方法。防止由腐蚀液(L)产生了的反应性气体、雾(G)与露出导电膜直接接触，将导电膜高精度地构图，获得有机EL元件、液晶元件等的高质量显示板。将叠层于基板(M)上的抗蚀剂膜(R)进行构图并露出下层的导电膜，但用保护液膜(F)覆盖露出导电膜直至腐蚀工序，将导电膜与腐蚀室(20)流出的包含反应性气体、雾(G)的环境隔断。腐蚀之前从基板(M)除去保护液膜(F)，将导电膜构图后，在稳定的腐蚀条件下形成高精度的电极图形。