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公开(公告)号:CN114867755A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202080085287.6
申请日:2020-12-18
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种包含银纳米线的高分子聚合物的制造方法,其特征在于,包含下述工序:准备工序,准备包含银纳米线的单体组合物;聚合工序,将上述包含银纳米线的单体组合物进行聚合;以及静置工序,在上述准备工序与上述聚合工序之间,将上述单体组合物静置,上述聚合工序的开始以上述静置工序中的上述单体组合物中的银纳米线的铅垂方向的取向状态作为指标来确定。
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公开(公告)号:CN114555366A
公开(公告)日:2022-05-27
申请号:CN202080072875.6
申请日:2020-10-13
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供可以抑制加热工序中及加热工序后的卷曲的透明导电膜层合体及其加工方法。所述透明导电膜层合体是包含透明导电膜10和层合于所述透明导电膜10上的载体膜1的透明导电膜层合体,其特征在于,所述载体膜1是不具有粘合剂层的聚碳酸酯膜,所述透明导电膜10是依次层合了透明树脂膜2、包含金属纳米线和粘结剂树脂的透明导电层3、和外涂层4而构成,所述透明树脂膜2由非晶性环烯烃类树脂形成,所述载体膜1可剥离地层合于所述透明导电膜2的相对于所述透明导电层3为另一侧的主面上。
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公开(公告)号:CN114531918A
公开(公告)日:2022-05-24
申请号:CN202180003520.6
申请日:2021-05-18
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B5/16 , G06F3/041 , C09D5/24 , C09D201/00 , C09D7/61 , B32B27/32 , B32B27/06 , B32B7/12 , H01B3/44
Abstract: 本发明提供一种除了良好的光学特性、电特性之外耐弯曲性也优异的透明导电基体。一种透明导电基体,包含透明基材和上述形成在透明基材的至少一个主面上的、含有粘合剂树脂和导电性纤维的透明导电膜,上述透明基材的截断部分的直线度为0.050mm以下。透明基材优选为长条树脂膜或者由长条裁出的树脂膜,且以与长条的长度方向垂直的方向作为弯曲轴进行折叠。
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公开(公告)号:CN108603064B
公开(公告)日:2022-01-25
申请号:CN201780009743.7
申请日:2017-03-09
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供适合于凹版印刷等辊涂方式印刷方法的金属纳米线墨和透明导电基板或透明防静电用基板。金属纳米线墨中,金属纳米线的含有率为0.01~1.5质量%,聚合物的含有率为0.1~2.0质量%,所述聚合物包含超过50摩尔%的来自于N‑乙烯基乙酰胺的单体单元,所述金属纳米线墨中包含水与醇的混合溶剂,所述水与醇的混合溶剂中全部醇的含有率为5~90质量%,全部醇中包含由CnH2n+1OH(n为1~3的整数)表示的碳原子数为1~3的饱和一元醇中的至少一种醇。另外,在透明导电基板或透明防静电用基板的透明基板上具有由该金属纳米线墨通过凹版印刷等而印刷成预定的图案形状的图案。
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公开(公告)号:CN113954479A
公开(公告)日:2022-01-21
申请号:CN202111353135.2
申请日:2019-12-24
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/18 , B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B15/02 , B32B15/085 , B32B33/00 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明的课题是提供能够控制加热工序中和加热工序后的卷曲的透明导电膜叠层体及其加工方法。解决手段是一种透明导电膜叠层体,其包含透明导电膜20、和叠层于透明导电膜20的载体膜10,透明导电膜20是厚度T1为5~25μm的由非晶性环烯烃系树脂形成的透明树脂膜3、透明导电层4、和外涂层5依次叠层,载体膜10经由粘着剂层2而可剥离地叠层于透明树脂膜3的与透明导电层4为相反侧的主面,保护膜1为厚度T2为透明树脂膜3的厚度T1的5倍以上且150μm以下的、由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。
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公开(公告)号:CN112930575A
公开(公告)日:2021-06-08
申请号:CN202080005802.5
申请日:2020-05-29
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor: 山木繁
Abstract: 本发明的目的是提供一种不仅具有良好的光学特性和电特性、而且几乎没有面内的电阻值各向异性的无色透明导电膜。本发明是一种透明导电膜的制造方法,所述透明导电膜具有含有金属纳米线和粘合剂树脂的导电层,所述制造方法的特征在于,包含以下工序:调制含有所述金属纳米线及粘合剂树脂的涂布液的调制工序;和、在透明基材的一个主表面上涂布所述涂布液的涂布工序,在所述涂布工序中采用棒涂方式的印刷方法,所述棒涂方式通过形成有节距(P)与深度(H)的比率P/H为5~30的沟槽的棒进行。
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公开(公告)号:CN112292265A
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN201980030487.9
申请日:2019-12-24
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供能够控制加热工序中和加热工序后的卷曲的透明导电膜叠层体及其加工方法。解决手段是一种透明导电膜叠层体,其包含透明导电膜20、和叠层于透明导电膜20的载体膜10,透明导电膜20是厚度T1为5~25μm的由非晶性环烯烃系树脂形成的透明树脂膜3、透明导电层4、和外涂层5依次叠层,载体膜10经由粘着剂层2而可剥离地叠层于透明树脂膜3的与透明导电层4为相反侧的主面,保护膜1为厚度T2为透明树脂膜3的厚度T1的5倍以上且150μm以下的、由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。
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公开(公告)号:CN107148435B
公开(公告)日:2020-10-13
申请号:CN201580056504.8
申请日:2015-10-29
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种保护膜树脂,所述保护膜树脂可作为金属纳米线的保护膜,耐环境性、耐擦伤性优异,可通过UV等放射线而固化。本发明提供一种保护膜树脂,所述保护膜树脂在含羟基的聚氨基甲酸酯树脂的脂肪族氧化物开环加成部(B)的至少一部分键合有多异氰酸酯化合物(Q)或具有(甲基)丙烯酰基及异氰酸酯基的化合物(R),所述含羟基的聚氨基甲酸酯树脂的特征在于,具有:具有羧基的聚氨基甲酸酯骨架(A);和与前述羧基的至少一部分键合的脂肪族氧化物开环加成部(B),所述脂肪族氧化物开环加成部(B)包含下述式(b1)表示的烯烃氧化物开环加成部或式(b2)表示的环烯烃氧化物开环加成部。(式(b1)中,n1为1~50的整数,R1、R2各自独立地为氢原子、碳原子数1~16的烷基、或苯基。)(式(b2)中,n2为1~10的整数,Z为形成包含该Z所键合的2个碳原子的碳原子数为4~14的脂环式烃基的原子团。)
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公开(公告)号:CN109689812B
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN201780055396.1
申请日:2017-11-29
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09D175/04 , B05D3/02 , B05D7/00 , B05D7/24 , C09D7/40 , C09D163/00 , H01B13/00
Abstract: 本发明的课题是提供用于以低能量并且短时间形成保护膜的导电图案的保护膜用组合物、导电图案的保护膜、保护膜制造方法和透明导电膜的制造方法,上述保护膜具有良好的光学特性,能够维持对含有银纳米线的透明导电膜的电接触性,同时可以对该透明导电膜赋予高环境耐性。解决手段是一种导电图案的保护膜用组合物,其包含:(A)含有羧基的聚氨酯;(B)环氧化合物;(C)固化促进剂;以及(D)溶剂,上述(D)溶剂的含有率为95.0质量%以上且99.9质量%以下,且上述(D)溶剂包含(D1)沸点超过100℃的包含羟基的溶剂和(D2)沸点为100℃以下的溶剂,并且,(D2)沸点为100℃以下的溶剂在全部溶剂中的含量为30质量%以上且小于70质量%,可以将上述导电图案的保护膜用组合物在温度100℃以下、并且加热时间10分钟以下的条件下加热使其固化。
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公开(公告)号:CN102369225A
公开(公告)日:2012-03-07
申请号:CN201080015546.4
申请日:2010-03-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/14 , C08F2/44 , G02B1/04
CPC classification number: C08F2/44 , C08F292/00 , C08K9/06 , G02B1/041 , C08L33/08 , C08L33/10 , C08F222/10 , C08L33/06
Abstract: 本发明的课题是提供具有合适的粘度并且操作性优异的固化性组合物,还提供该固化性组合物固化获得的固化物,其透明性、耐热性和耐环境性优异并且阿贝数低,并且通过与阿贝数高的材料组合,能够减少色差。通过提供下述固化性组合物而解决了上述课题,即,一种固化性组合物,其特征在于,含有:(a)二氧化硅微粒,(b)具有2个以上的烯属不饱和基团并且不具有环结构的(甲基)丙烯酸酯化合物,(c)具有2个以上的烯属不饱和基团并且具有芳环结构的(甲基)丙烯酸酯化合物,以及(d)聚合引发剂,上述二氧化硅微粒(a)被特定的硅烷化合物(e)和硅烷化合物(f)进行了表面处理。
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