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公开(公告)号：CN101795526B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010105856.7
申请日：2010-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05B41/288 , H01J61/00 , G03B21/14
CPC classification number: H05B41/382 , H05B41/2883 , Y02B20/204
Abstract: 一种高压放电灯点亮装置，在点火模式下将高压放电灯的电极加热，同时转入适合于高压放电灯的预热模式，然后转入通常点亮模式使电弧放电持续进行，并稳定点亮。高压放电灯点亮装置具备以下模式：点火模式，用于从极性反转电路(3)通过谐振电路(4)向高压放电灯(La)施加高频电压；预热模式，用于在点火模式之后将高压放电灯(La)的电极预热；和通常点亮模式，用于施加低频的矩形波电压，以使得在预热模式之后在高压放电灯中持续产生电弧放电，在点火模式区间一次或多次地插入预热模式区间的频率以下的低频率。
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公开(公告)号：CN1248564C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01143141.5
申请日：2001-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0669 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K13/0469 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有固定到其上的搅动刮板和调平刮板的刮板单元，其随传送单元移动机构的往复操作摇摆，导致搅动刮板和调平刮板在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此，搅动刮板在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体，调平刮板在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度，从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中，将粘性流体传送给电子元件，然后将电子元件安装在预定安装位置上。
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公开(公告)号：CN1359259A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01143141.5
申请日：2001-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0669 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K13/0469 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有固定到其上的搅动橡皮滚子和调平橡皮滚子的橡皮滚子单元,其随传送单元移动机构的往复操作摇摆,导致搅动橡皮滚子和调平橡皮滚子在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此,搅动橡皮滚子在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体,调平橡皮滚子在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度,从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中,将粘性流体传送给电子元件,然后将电子元件安装在预定安装位置上。
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公开(公告)号：CN1191063A
公开(公告)日：1998-08-19
申请号：CN96195447.7
申请日：1996-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/53178
Abstract: 一种电子零部件装配方法及装置,电子零部件装配装置包括操作头部(35)和控制部(1),操作头部(35)具有吸附电子零部件的多个喷嘴(12、13)和用于对吸附的电子零部件的姿势进行图象识别的识别相机(15),控制部(1)控制操作头部,以便在由喷嘴吸附电子零部件供给部的电子零部件后,由上述识别相机对电子零部件的吸附姿势进行图象识别,并修正吸附姿势,从而将电子零部件装配到基板上,在主控制器(1)中具有装配程序选择子程序(11),在装配一个基板的过程中,使上述操作头部选择第一装配程序和第二装配程序中的某一种程序而动作,其中,第一装配程序是由上述多个喷嘴中的一个喷嘴连续进行1个电子零部件的吸附和装配动作,而由另一个喷嘴同样对零部件连续进行吸附和装配动作,第二装配程序是由上述1个喷嘴吸附1个零部件,而另一个喷嘴吸附其他零部件后连续地装配上述2个喷嘴吸附的零部件。
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