公开(公告)号：CN1115945C

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN95100089.6

申请日：1995-01-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田幸一 ,  三泽义彦 ,  佐伯启二 ,  壁下朗 ,  渡边展久

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75502 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0813 ,  H05K13/0853 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。

公开(公告)号：CN1250063C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN01809851.7

申请日：2001-08-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 壁下朗 ,  三村直人 ,  吉田典晃 ,  三泽义彦 ,  川赖健之 ,  八村铁太郎 ,  西胁敏郎 ,  石井平 ,  川手满男 ,  渡边英明

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0061 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53396

Abstract: 一种零件安装装置及其方法，具有可以分别在两张电路板(2a、2b)上独立地进行零件保持、零件识别、零件安装的第1安装部(101)和第2安装部(102)，并且，独立地配置了用于搬入及搬出第1电路板(2a)的第1搬运路线和用于搬入及搬出第2电路板(2b)的第2搬运路线。

公开(公告)号：CN1430867A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN01809851.7

申请日：2001-08-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 壁下朗 ,  三村直人 ,  吉田典晃 ,  三泽义彦 ,  川赖健之 ,  八村铁太郎 ,  西胁敏郎 ,  石井平 ,  川手满男 ,  渡边英明

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0061 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53396

Abstract: 一种零件安装装置及其方法，具有可以分别在两张电路板(2a、2b)上独立地进行零件保持、零件识别、零件安装的第1安装部(101)和第2安装部(102)，并且，独立地配置了用于搬入及搬出第1电路板(2a)的第1搬运路线和用于搬入及搬出第2电路板(2b)的第2搬运路线。

公开(公告)号：CN1111820A

公开(公告)日：1995-11-15

申请号：CN95100089.6

申请日：1995-01-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田幸一 ,  三泽义彦 ,  佐伯启二 ,  壁下朗 ,  渡边展久

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75502 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0813 ,  H05K13/0853 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。

公开(公告)号：CN1248564C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN01143141.5

申请日：2001-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内田英树 ,  城户一夫 ,  中野智之 ,  栗林毅 ,  三泽义彦

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K3/0669 ,  B23K2101/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0469 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有固定到其上的搅动刮板和调平刮板的刮板单元，其随传送单元移动机构的往复操作摇摆，导致搅动刮板和调平刮板在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此，搅动刮板在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体，调平刮板在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度，从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中，将粘性流体传送给电子元件，然后将电子元件安装在预定安装位置上。

公开(公告)号：CN1359259A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01143141.5

申请日：2001-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内田英树 ,  城户一夫 ,  中野智之 ,  栗林毅 ,  三泽义彦

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K3/0669 ,  B23K2101/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0469 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有固定到其上的搅动橡皮滚子和调平橡皮滚子的橡皮滚子单元,其随传送单元移动机构的往复操作摇摆,导致搅动橡皮滚子和调平橡皮滚子在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此,搅动橡皮滚子在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体,调平橡皮滚子在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度,从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中,将粘性流体传送给电子元件,然后将电子元件安装在预定安装位置上。