导光板及面光源装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103513322A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310255065.6

    申请日:2013-06-25

    CPC classification number: G02B6/0068 G02B6/0038 G02B6/0045

    Abstract: 本发明提供一种导光板及面光源装置。导光板(1)具备从点状光源射出的光所入射的入射面(10)和将从入射面(10)入射的光射出的出射面(11),在与出射面(11)相反侧的背面形成有使光朝向出射面(11)反射的传播反射面(12)。出射面(11)由与入射面(10)相邻的传播区域(11a)、与传播区域(11a)相邻的扩散传播辅助区域(11b)、与扩散传播区域(11b)相邻的扩散传播区域(11c)构成,通过在扩散传播区域(11c)形成的棱镜上端的弯曲部来主要控制入射面附近的亮点·明暗线,并通过棱镜的直线部来主要控制导光板(1)的视场角特性。

    使用光的缺陷检查方法及其装置

    公开(公告)号:CN1115555C

    公开(公告)日:2003-07-23

    申请号:CN97111442.0

    申请日:1997-05-22

    CPC classification number: G01N21/8903

    Abstract: 本发明是使用光的缺陷检查方法及其检查装置。用由半导体激光一维配置的列状光源和投影透镜在被检查物体上进行强度变化的虚线状照明。用线状传感器通过物镜摄像。接着一边用试样台使被检查物体依序移动一边通过用线状传感器的信号和试样台的信号形成图像的前处理部向图象处理部输入图像信号并进行图象处理,以此可以检测被检查物体上的光学不均匀部分,确认有否裂纹缺陷。以此方法可高精度、高速度地检测陶瓷基板和金属烧结材料等的裂纹缺陷。

    测量双折射层厚度的方法及其装置

    公开(公告)号:CN1064757C

    公开(公告)日:2001-04-18

    申请号:CN96110780.4

    申请日:1996-06-26

    CPC classification number: G01N21/23

    Abstract: 将液晶层3设在平行或正交尼科尔棱镜的两个偏振片2、6之间,并在其间放置一相移片4使第一偏振片透射方向与光轴一致,再测量第二偏振片透射光强为极限值时的旋转角度,并按相移片旋转角度计算双折射层的厚度。另一方法采用了一个半波片,首先将液晶层设在光强为极限值的位置,调整两个偏振片间的半波片使第一偏振片透镜方向与光轴一致,然后测量当第二偏振片透射光强度为极限值时的半波片旋转角度,再根据该角度计算双折射层厚度。

    导光板、模具及模具的加工方法

    公开(公告)号:CN102955195A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201210301026.0

    申请日:2012-08-22

    CPC classification number: G02B6/0061 G02B6/0036 G02B6/0038

    Abstract: 一种导光板、模具及模具的加工方法。本发明提供一种导光板,能够做到不产生亮度不均、而且以较少的光源实现高画质。一种导光板,其具有第一面(A1)和与其对置的第二面(A2),使光沿着与第二面平行的第一方向入射,并使光朝向与第一面垂直的第三方向的第一面侧出射,该导光板具有:入光部(6);光导通路径(Lp1),沿着第一方向引导在入光部中入射的光;以及出射部(3a、3b),使经由光导通路径引导的光朝向第三方向的所述第一面侧反射从而出射,出射部是在第二面中沿着与第一方向交叉的第二方向延伸、而且截面呈V字形状的第一V字形槽,第一V字形槽在第一方向设有多个,其深度形成为使第一V字形槽的第二方向的中央为最深。

    使用光的缺陷检查方法及其装置

    公开(公告)号:CN1182211A

    公开(公告)日:1998-05-20

    申请号:CN97111442.0

    申请日:1997-05-22

    CPC classification number: G01N21/8903

    Abstract: 本发明是使用光的缺陷检查方法及其检查装置。用由半导体激光一维配置的列状光源和投影透镜在被检查物体上进行强度变化的虚线状照明。用线状传感器通过物镜摄像。接着一边用试样台使被检查物体依序移动一边通过用线状传感器的信号和试样台的信号形成图像的前处理部向图象处理部输入图像信号并进行图象处理,以此可以检测被检查物体上的光学不均匀部分,确认有否裂纹缺陷。以此方法可高精度、高速度地检测陶瓷基板和金属烧结材料等的裂纹缺陷。

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