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公开(公告)号:CN103447193A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201310205694.8
申请日:2013-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种涂布装置,以容易地将涂布液高精度且均匀地涂布于具有翘曲或起伏的基板上。设置在通过棒(109)将被供给至基板(103)上的涂布液(104)拉伸时按压基板(103)的机构(116),控制拉伸区域的基板(103)的形状,由此能够容易地在具有翘曲或凹凸的大型基板(103)上高精度且均匀地涂布涂布液(104)。
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公开(公告)号:CN102029242A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN201010292467.X
申请日:2010-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 堀川晃宏
CPC classification number: B05C11/1039 , B05C5/0245 , B05C5/0254 , B05C5/027 , H01L21/6715
Abstract: 公开了模头,在沿一定方向相对移动的被涂覆材料和前端部之间的间隔维持由涂覆液构成的积存液,由此在所述被涂覆材料上形成涂覆膜,所述前端部包括:涂覆液排出用槽口,其位于所述被涂覆材料的移动方向的下游侧,而且连续地排出所述涂覆液;气体吸入用槽口,其位于所述被涂覆材料的移动方向的上游侧,并且吸入气体,以对所述积存液的所述被涂覆材料的移动方向的上游侧的端部附近进行减压;以及气体喷出用槽口,其位于所述涂覆液排出用槽口和所述气体吸入用槽口之间,向所述涂覆膜的所述被涂覆材料的移动方向的上游侧的端部喷出气体,以不使所述涂覆液流入所述气体吸入用槽口。
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公开(公告)号:CN101276716B
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200810087898.5
申请日:2008-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供在将两层结构的总线电极一并曝光及显影而形成电极图案时,抑制电极宽度方向端部的突出,绝缘耐压不良的等离子显示面板的制造方法。在使用掩模的光刻法中,在形成两层结构的电极图案时,遮住形成电极图案的电极材料的糊剂膜的部分表面的一部分,同时,照射光而曝光,由此在显影后的电极表面形成凹部,利用该凹部分离抑制电极宽度方向中央部的热收缩、和端部的热收缩。
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公开(公告)号:CN1200553A
公开(公告)日:1998-12-02
申请号:CN98109232.2
申请日:1998-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J29/07 , H01J9/146 , H01J2229/0777
Abstract: 本发明揭示一种电子管的制造方法,目的在于消除在荫罩上涂布的含有原子序数为70以上的金属元素的材料反射电子的效果过高而引起的图像质量恶化及荫罩表面上膜的自然剥离引起的图像质量的劣化。采用涂布以原子序数为40以上的元素的溶胶状金属氧化物或链烷醇金属盐(金属alkoxide)为主成分的涂料,在荫罩的对着电子枪的一侧的面上形成成膜量为2mg/cm2以下的电子反射膜的方法,可以得到图像质量良好的电子管。
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公开(公告)号:CN103286041B
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201310021435.X
申请日:2013-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种涂布装置及涂布方法,通过使多孔质件(2)的接受涂布液供给的区域的气泡直径比多孔质件(3)的与基板(7)抵接的区域的气泡直径小,即便是存在翘曲、起伏的基板(7),也能容易且均匀地涂布涂布膜(8)。
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公开(公告)号:CN102794988B
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201210158006.2
申请日:2012-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 堀川晃宏
IPC: B41J2/01
Abstract: 本发明提供一种能够进行高速间歇涂敷及向被涂敷件整个区域的涂敷的涂敷装置。使用具有气体的吸引口、且在吸引口侧的壁面上存在多个凹凸或设有吸引口侧的壁面的浸润性不恒定的部分这样的喷嘴,在涂敷终端通过增强吸引来选择性地使涂敷液浸润于喷嘴壁面,而在涂敷液珠处产生多个细小龟裂。
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公开(公告)号:CN104097384A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201410112672.1
申请日:2014-03-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种板状构件粘合方法及板状构件粘合装置,能够不产生气泡等的轧入地应对设备的窄框化、薄型化、大型化,并且便宜且生产率高地将板状构件粘合。在板状构件粘合方法中,利用作为按压元件的按压辊(105)将第二板状构件(2)推压于矩形的第一板状构件(1),利用按压辊(105)的移动将配置在第一板状构件(1)与第二板状构件(2)之间的粘结材料推展开而进行粘合,其特征在于,具有如下的推展工序:随着使按压辊(105)朝向第一板状构件(1)的角部(1a)相对移动,而将配置在第二板状构件(2)与第一板状构件(1)之间的粘结材料推展开,按压辊(105)隔着第二板状构件(2)对第一板状构件(1)进行按压的按压部分的宽度减小。
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