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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104096666A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410082063.6
申请日：2014-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种干燥方法以及干燥装置。在使涂敷液供给部与基板相对移动并在基板上涂敷涂敷液的涂敷工序中，会产生涂敷引起的条纹不均，成为外观检查不良的原因。因此，为了解决该课题，本发明提供一种干燥方法以及干燥装置。在使涂敷液供给部与基板相对移动而在基板上涂敷涂敷液的涂敷工序和通过对该已涂敷的膜进行干燥来形成涂敷膜的干燥工序中，有意地在干燥工序中产生干燥不均，由此，缓和在涂敷工序中所产生的条纹不均，使其不明显，从而防止产生外观不良。
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公开(公告)号：CN103286041B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201310021435.X
申请日：2013-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种涂布装置及涂布方法，通过使多孔质件(2)的接受涂布液供给的区域的气泡直径比多孔质件(3)的与基板(7)抵接的区域的气泡直径小，即便是存在翘曲、起伏的基板(7)，也能容易且均匀地涂布涂布膜(8)。
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公开(公告)号：CN102744949B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201210118632.9
申请日：2012-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在从连续的层叠片的基材片剥离功能性片而贴合于对象物的工序中，抑制因剥离带电产生的功能性片的静电的片材贴合方法。从沿着长度方向连续供给的层叠片(7)剥离功能性片(6)而贴合于对象物(8)的片材贴合方法中，将功能性片(6)朝向对象物(8)输送，将功能性片(6)切断成贴合所需的长度量，使基材片(1)沿着剥离块(20)而将功能性片(6)剥离，将剥离的功能性片(6)贴合于对象物(8)，且使用剥离块(20)，在因剥离而基材片(1)带有负电时，剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠负侧的材质构成，带有正电时，剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠正侧的材质构成。
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公开(公告)号：CN103286041A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310021435.X
申请日：2013-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种涂布装置及涂布方法，通过使多孔质件(2)的接受涂布液供给的区域的气泡直径比多孔质件(3)的与基板(7)抵接的区域的气泡直径小，即便是存在翘曲、起伏的基板(7)，也能容易且均匀地涂布涂布膜(8)。
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公开(公告)号：CN102744949A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210118632.9
申请日：2012-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在从连续的层叠片的基材片剥离功能性片而贴合于对象物的工序中，抑制因剥离带电产生的功能性片的静电的片材贴合方法及片材贴合装置。从沿着长度方向连续供给的层叠片(7)剥离功能性片(6)而贴合于对象物(8)的片材贴合方法中，将功能性片(6)朝向对象物(8)输送，将功能性片(6)切断成贴合所需的长度量，使基材片(1)沿着剥离块(20)而将功能性片(6)剥离，将剥离的功能性片(6)贴合于对象物(8)，且使用剥离块(20)，在因剥离而基材片(1)带有负电时，剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠负侧的材质构成，带有正电时，剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠正侧的材质构成。
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