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公开(公告)号:CN102473654A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080028230.9
申请日:2010-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B65H37/002 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种胶带粘贴装置,其中在被安装于框架中的台架上,以能够拆卸的方式安装底座,在底座上设有:供给卷筒,其供给各向异性导电胶带与隔离物层叠而成的胶带部件;和卷绕卷筒,其与供给卷筒安装在同一轴上,对由被安装在台架上的压接头将各向异性导电胶带压接到基板上之后的胶带部件进行卷绕。
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公开(公告)号:CN101517724B
公开(公告)日:2011-02-02
申请号:CN200780035254.5
申请日:2007-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/1303 , G02F2202/28 , H05K3/361 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T156/1059 , Y10T156/1064 , Y10T156/1066 , Y10T156/107 , Y10T156/1079 , Y10T156/12 , Y10T156/13 , Y10T156/1313 , Y10T156/1348 , Y10T156/1365
Abstract: 提供一种粘接片粘贴装置及粘贴方法,在粘接片粘贴装置中,其具有片粘贴基台,该片粘贴基台以能够从载置片粘贴对象物的载置基台退避的方式被配置在上述载置基台上,并具有粘贴上述接合部的前后附近的上述粘接片的片粘贴区域,在上述片粘贴基台上,对上述片粘贴区域中上述粘贴片进给方向上游侧端部进行配置,使其与上述片粘贴头的端部相对,同时配置向下方开放的片退让用空间。
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公开(公告)号:CN101267998A
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200680034489.8
申请日:2006-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65H19/18
CPC classification number: B65H19/1852 , B65H2301/4623 , B65H2301/4631 , B65H2701/37 , B65H2801/61 , H05K3/323 , Y10T156/17
Abstract: 供应一种容易地接上又细又难处理的ACF带等的装置。连接设有ACF(212)的两个ACF带(210)的装置,包括:第一保持构件,保持一方的ACF带(210);第二保持构件,保持另一方的ACF带(210);布置部(115),布置所述两个ACF带(210),使该两个ACF带(210)在厚度方向上重叠;以及推压部(116),在厚度方向上推压被重叠的两个ACF带(210)。
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