公开(公告)号：CN1445859A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03107251.8

申请日：2003-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白川泰史 ,  谷口正记 ,  福田秀雄 ,  志水雄三 ,  江崎伸也

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/02 ,  H01L21/50 ,  G11B7/24

CPC classification number: G11B7/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种集成电路器件的安装构造及其安装方法，通过密封部(3)密封具有感光部(11)的集成电路器件(1)、引出脚(2)和将它们电连接的引线(4)。在密封部(3)上，在感光部(11)的入光侧表面上形成有凹部(5)。这样，感光部(11)表面上的密封部(3)的厚度变薄，吸收的能量减少。从而实现适合于接收短波长激光的集成电路器件的安装构造。