公开(公告)号：CN103348778A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280006825.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩崎亮人 ,  中村祯志 ,  桧森刚司 ,  本城和彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种配线基板，其具备：具有非压缩性构件和热固化性构件的电绝缘性基材、夹隔着电绝缘性基材形成的第一配线和第二配线、以及贯穿电绝缘性基材并将第一配线与第二配线电连接的通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有以Cu为主成分的第一金属区域、以Sn-Cu合金为主成分的第二金属区域、以及以Bi为主成分的第三金属区域。第二金属区域大于第一金属区域，并且大于第三金属区域。

公开(公告)号：CN101911853B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200980102427.X

申请日：2009-01-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  中村祯志

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供一种立体布线板，具备下侧基板、设置在下侧基板的上表面的连接层、设置在连接层的上表面的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有：具有贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔的导电性材料构成的插塞。在下侧基板的上表面的一部分的正上方形成由上侧基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部。连接层的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的一部分的方向倾斜。连接层的上表面的上述部分设置在从连接层的侧面到插塞之间。上侧基板的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的上述一部分的方向倾斜。该立体布线板能够在凹部内高效地安装部件。