公开(公告)号：CN103416111A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280012146.7

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  岩崎亮人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种挠性线路基板，其具有：具备具有弯曲性的非压缩性部件和具有弯曲性的热固化性部件的电绝缘性基材，夹持电绝缘性基材而形成的第1线路和第2线路，以及贯通电绝缘性基材并将第1线路和第2线路电连接的导通孔导体。导通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有：以Cu为主要成分的第1金属区域，以Sn-Cu合金为主要成分的第2金属区域，以及以Bi为主要成分的第3金属区域。第2金属区域大于第1金属区域、且大于第3金属区域。

公开(公告)号：CN103348778A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280006825.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩崎亮人 ,  中村祯志 ,  桧森刚司 ,  本城和彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种配线基板，其具备：具有非压缩性构件和热固化性构件的电绝缘性基材、夹隔着电绝缘性基材形成的第一配线和第二配线、以及贯穿电绝缘性基材并将第一配线与第二配线电连接的通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有以Cu为主成分的第一金属区域、以Sn-Cu合金为主成分的第二金属区域、以及以Bi为主成分的第三金属区域。第二金属区域大于第一金属区域，并且大于第三金属区域。