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发明公开
半导体器件有权转让

公开(公告)号：CN1913140A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610095646.8

申请日：2006-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井纪行 , 阪下俊彦

IPC: H01L23/485

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，用沿着探针的前进方向平行并排的多个细金属层，形成焊盘金属(22)的至少探针区域(23)的正下方部分，从而不会导致工艺和芯片尺寸增大，能够提高焊盘金属(22)的表面平整度，防止半导体器件的特性恶化。

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