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公开(公告)号：CN1783503A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510118631.4
申请日：2005-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/50 , H05K1/18
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供了一种光学装置及光学设备，能够防止不必要的光侵入光学设备内同时降低光学设备的厚度。本发明的光学装置1包括：形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部2的装置基板10，具备了被埋入到装置基板10内的埋入部及从埋入部延伸且露出于装置基板10的端子部的导电部12，覆盖开口部2的第1开口的透光性构件6，以及覆盖开口部2的第2开口并和导电部12电连接同时在和透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5。导电部12的端子部是被直接组装到布线基板101的组装部14，并和装置基板10的表面是实质上齐平。
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公开(公告)号：CN1731580A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200510085957.1
申请日：2005-07-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L23/3142 , H01L23/49586 , H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装体、其制造方法及半导体器件。本发明的目的在于：提供一种实现引线和铸模树脂之间较强的粘合力、可靠性较高的半导体封装体、其制造方法及半导体器件。半导体器件(1)，包括：半导体芯片(11)、用于进行半导体芯片(11)和外部设备之间的信号授受的引线(12)、金属细线(17)、将引线(12)封上的封闭体(13)、以及盖部件(15)。在引线(12)的表面上，形成有通过氧化处理的金属氧化膜(20)。此氧化膜的厚度，大于自然氧化膜，在小于等于80nm的范围内。
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公开(公告)号：CN1591889A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410075211.8
申请日：2004-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种固态成像装置，包括：壳体，其中基座和形成矩形框架的若干个肋通过树脂形成为一个部件；被埋置在壳体中的多个金属引线件，每个引线件具有面对壳体的内部空间的内端部和暴露在壳体的外部的外端部；安装在壳体的内部空间中的基座上的一个成像元件；将成像元件的电极连接到金属引线件的内端部的若干个连接件；和固定到肋的上表面的透明板。肋的上表面设有沿着外周边向下的下阶梯部分，并且透明板通过至少填充在下阶梯部分中的粘合剂固定到肋的上表面。肋和透明板之间的结合相对于由热变形等产生的应力具有缓冲效果，由此提高了耐久性。
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