公开(公告)号：CN1671274B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510056524.3

申请日：2005-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  矢部裕城 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  留河悟 ,  藤井俊夫 ,  辛岛靖治

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序，并且(a)工序准备的薄片基材中，绝缘树脂层的厚度/薄膜的厚度的比为1.2～6。

公开(公告)号：CN1615676A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN03802222.2

申请日：2003-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  叶山雅昭 ,  胜又雅昭 ,  矢部裕城 ,  安保武雄

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。

公开(公告)号：CN103298740B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201180063022.7

申请日：2011-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  国立大学法人东京大学

Inventor： 福冈步 ,  矢部裕城 ,  大久保达也 ,  下岛敦 ,  石井大贵

IPC: C01B37/00

CPC classification number: C08K9/10 ,  C01B37/00 ,  C08K3/36 ,  H01L51/5275 ,  Y10T428/2993

Abstract: 本发明的目的是提供具有功能如低折射率(低n)、低介电常数(低k)和低热导率且也可以赋予模制制品更高的强度的中孔二氧化硅粒子。该中孔二氧化硅粒子各自包含核粒子，所示核粒子包含第一中孔，其中所述核粒子的外周被二氧化硅覆盖。优选地，在通过二氧化硅覆盖形成的所述二氧化硅覆盖的部分中设置小于所述第一中孔的第二中孔。所述的中孔二氧化硅粒子通过以下方式制备：将表面活性剂、水、碱、含有疏水性部分的添加剂和二氧化硅源混合从而制备表面活性剂复合二氧化硅粒子的表面活性剂复合二氧化硅粒子制备步骤，所述含有疏水性部分的添加剂包括用于增加要通过所述表面活性剂形成的胶束的体积的疏水性部分；和将所述二氧化硅源加入至所述表面活性剂复合二氧化硅粒子从而用二氧化硅覆盖每个核粒子的外周的二氧化硅覆盖步骤。可以抑制基体材料至所述中孔中的穿透。

公开(公告)号：CN102460764A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080023919.2

申请日：2010-06-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山名正人 ,  山木健之 ,  矢部裕城 ,  中村将启

IPC: H01L51/50

CPC classification number: H01L51/5012 ,  H01L51/5024 ,  H01L51/5268 ,  H01L2251/5369

Abstract: 提高有机电致发光元件的光提取效率。有机电致发光元件(1)依次层叠有基板(2)、第1电极(3)、有机层(4)和第2电极(5)。有机层(4)包含发光层(43)，发光层(43)是在发光材料(44)中混合多孔粒子(45)而形成的。

公开(公告)号：CN100376126C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200510056522.4

申请日：2005-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  藤井俊夫 ,  中谷诚一 ,  一柳贵志 ,  留河悟 ,  矢部裕城

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在有机薄膜的表面及与所述表面相对的背面上形成比所述薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在所述有机薄膜及所述绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向所述贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在所述绝缘树脂层内嵌入布线图案，使所述布线图案与所述导电树脂组合物电连接的工序，所述有机薄膜由芳族聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯形成，绝缘树脂层的厚度/有机薄膜的厚度之比为1.2～6。