公开(公告)号：CN1265426C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02815095.3

申请日：2002-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  秀瀬渡

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T29/53478

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，其可有效地将处于薄片状态的电子部件取出并将电子部件安装到一模板上。解决方案是一种电子部件安装装置，通过一个传输头将半导体芯片从保持在一薄片保持部分上的半导体薄片中取出，并将半导体芯片输送至一模板且将芯片安装到模板上。所述传输头具有多个吸嘴，所述模板具有以一种方式布置的部件识别相机，该方式可将部件识别相机前进至薄片保持部分以拾取半导体薄片的图像，还可从薄片保持部分回收。由传输头将多个半导体芯片安装到模板上的部件安装步骤，与由部件识别相机对接下来将被取出的多个半导体芯片的图像拾取步骤是同时进行的，这样，就可增大每安装轮次安装的电子部件的数目且缩短生产流程时间，并能有效地将电子部件取出并将其安装到模板上。

公开(公告)号：CN1537321A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN02815095.3

申请日：2002-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  秀瀬渡

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T29/53478

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，其可有效地将处于薄片状态的电子部件取出并将电子部件安装到一模板上。解决方案是一种电子部件安装装置，通过一个传输头将半导体芯片从保持在一薄片保持部分上的半导体薄片中取出，并将半导体芯片输送至一模板且将芯片安装到模板上。所述传输头具有多个吸嘴，所述模板具有以一种方式布置的部件识别相机，该方式可将部件识别相机前进至薄片保持部分以拾取半导体薄片的图像，还可从薄片保持部分回收。由传输头将多个半导体芯片安装到模板上的部件安装步骤，与由部件识别相机对接下来将被取出的多个半导体芯片的图像拾取步骤是同时进行的，这样，就可增大每安装轮次安装的电子部件的数目且缩短生产流程时间，并能有效的将电子部件取出并将其安装到模板上。

公开(公告)号：CN1518855A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN02812304.2

申请日：2002-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 秀瀬渡 ,  中岛俊明 ,  土师宏

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H05K13/0452 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53204

Abstract: 提供一种能够有效地在板上安装电子部件的电子部件安装设备和电子部件安装方法。一种电子部件安装设备，用于通过输送头9从部件提供部分3中提取电子部件，并且将所述电子部件输送并安装到板2，所述安装设备具有板识别照相机15，用于拾取板2的图像以检测所述图像的位置，其中所述板识别照相机15独立于输送头9移动并来回于位于输送通道1上的板2。所述板识别照相机15对板2的图像拾取步骤和所述输送头9在部件提供部分中的部件提取步骤是同时进行的。因此，可以缩短间歇时间并有效地将电子部件安装到板上。

公开(公告)号：CN1427460A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02157150.3

申请日：2002-12-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  秀瀬渡

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/67144 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: 在这种电子元件安装装置中，安装头可以在电子元件供给单元和面板固定单元之间移动。以第一摄像机和第二摄像机可以进入/撤出电子元件供给单元的方式布置用于对面板固定单元中的面板取像并探测电子元件安装位置的第一摄像机和用于对电子元件供给单元的芯片取像的第二摄像机。因此，把电子元件供给单元和面板固定单元确定为传输的范围，并且安装头、第一摄像机和第二摄像机彼此联系地相对移动，因此可以避免在电子元件供给单元和面板固定单元中的时间损失，并且可以缩短节拍时间，从而提高工作效率。