公开(公告)号：CN1261276C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN01121070.2

申请日：2001-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井出 ,  冈田俊治 ,  结城治宏

IPC: B23K26/38 ,  B23K20/06 ,  B23K15/08 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K26/361 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种对具有多层的板状体进行的激光孔加工方法，具有如下工序：开孔工序，该开孔工序由产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的激光脉冲列在所有的层上开孔；整形工序，该整形工序中的激光脉冲的能量大于开孔工序中的激光脉冲的能量，并藉此对贯通后的孔形状进行整形。开孔工序中的激光脉冲与整形工序中的激光脉冲之间的间隔为200μs以上。由于该孔成为在照射具有贯通的孔形状整形用的较大能量的激光时而产生的气体的排出道，故可抑制加工孔内的压力上升而防止层间剥离。

公开(公告)号：CN1199758C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN01122658.7

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井出 ,  冈田俊治 ,  结城治宏 ,  宗行健

IPC: B23K26/06 ,  G02B27/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K26/0652 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/066 ,  H05K3/0026

Abstract: 一种能防止发生多个聚焦点、获得良好加工形状的激光加工装置。该激光加工装置将从激光器1射出的激光2经fθ透镜5聚焦后照射到工件7上，以此在工件7的特定位置进行开孔加工，在激光器1与工件7之间，设有仅选择激光2的特定波长让其透过的波长选择手段3。

公开(公告)号：CN1469412A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03148278.3

申请日：2003-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 结城治宏 ,  本间义康

IPC: H01J17/49

CPC classification number: H01J11/38 ,  H01J11/12 ,  H01J11/30 ,  H01J2211/326

Abstract: 一种AC型等离子显示板，该显示板具备：在前面基板10上互相平行地配置，形成用于进行显示发光的放电间隙的多对的显示电极对12a、12b；前面基板10上，至少除去放电间隙的一部分，覆盖显示电极对12a、12b的电介质层15；在前面基板夹着放电空间对向配置的背面基板20上，在与显示电极对12a、12b立体交叉的方向配置的数据电极；以及前面基板10上的放电间隙上形成的浮置电极41。

公开(公告)号：CN1330996A

公开(公告)日：2002-01-16

申请号：CN01122658.7

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井出 ,  冈田俊治 ,  结城治宏 ,  宗行健

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0652 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/066 ,  H05K3/0026

Abstract: 一种能防止发生多个聚焦点、获得良好加工形状的激光加工装置。该激光加工装置将从激光器1射出的激光2经fθ透镜5聚焦后照射到工件7上,以此在工件7的特定位置进行开孔加工,在激光器1与工件7之间,设有仅选择激光2的特定波长让其透过的波长选择手段3。