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公开(公告)号：CN1329963A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN01121070.2
申请日：2001-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/361 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2203/1476
Abstract: 一种激光孔加工方法及装置,在对多层的板状体进行孔加工时,在照射对孔形状进行整形的脉冲之前,通过具有产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的脉冲而开设孔,接着通过照射孔形状整形用的能量较大的脉冲,来加工具有所需形状的贯通孔,而不会产生层间剥离。
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公开(公告)号：CN1262977A
公开(公告)日：2000-08-16
申请号：CN00101679.2
申请日：2000-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/0892 , H05K3/0026
Abstract: 提供一种能与被加工物的尺寸对应、能进行高生产率、高效率激光加工的激光加工装置和方法。该装置通过扫描装置将经分路的激光束引导到加工位置上,并使被加工物相对于各聚焦装置相对移动,通过各聚焦装置照射的各激光束对加工区域依次进行激光加工,其特点是具有使各聚焦装置的中心点之间的间隙与被加工物上的全加工区域的大小相对应并进行自动调整的调整装置。
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公开(公告)号：CN102476242A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110245136.5
申请日：2011-08-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种为了制造大容量、高可靠性、低成本的能量器件(密闭型充电电池、双电层电容器等)而将壳体和封口板进行高质量且稳定的焊接的焊接方法及焊接装置。利用激光束(101)对构件(102、103)的焊接对象部分进行扫描以将其焊接的焊接装置，使光束部分(101b)的光点相对于焊接对象部分的扫描方向进行摆动。此处，激光束(101)是具有光束部分(101a、101b)的光束。光束部分(101a)是具有第一功率密度的部分。光束部分(101b)是存在于光束部分(101a)的内部、且具有比第一功率密度要高的第二功率密度的部分。
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公开(公告)号：CN101804511A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010128867.7
申请日：2010-02-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/0056 , H05K3/3447 , H05K3/3494
Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光焊接装置，该激光焊接装置通过对基板(6)来倾斜地照射激光(20)，能减少透射过基板(6)的插入孔(61a)的激光(20)，防止对配置于基板(6)的背面侧的元器件(62)的弱耐热性部分造成损坏。还能用摄像头(23)从法线方向来观察基板(6)。因而，即使在基板(6)中设置有插入元器件的引线等的孔(61a)的情况下，激光也不向基板(6)的元器件安装面(17)一侧泄漏。
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公开(公告)号：CN1261276C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN01121070.2
申请日：2001-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/361 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2203/1476
Abstract: 一种对具有多层的板状体进行的激光孔加工方法，具有如下工序：开孔工序，该开孔工序由产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的激光脉冲列在所有的层上开孔；整形工序，该整形工序中的激光脉冲的能量大于开孔工序中的激光脉冲的能量，并藉此对贯通后的孔形状进行整形。开孔工序中的激光脉冲与整形工序中的激光脉冲之间的间隔为200μs以上。由于该孔成为在照射具有贯通的孔形状整形用的较大能量的激光时而产生的气体的排出道，故可抑制加工孔内的压力上升而防止层间剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1199758C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN01122658.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/0652 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , H05K3/0026
Abstract: 一种能防止发生多个聚焦点、获得良好加工形状的激光加工装置。该激光加工装置将从激光器1射出的激光2经fθ透镜5聚焦后照射到工件7上，以此在工件7的特定位置进行开孔加工，在激光器1与工件7之间，设有仅选择激光2的特定波长让其透过的波长选择手段3。
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公开(公告)号：CN1551709A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410038417.3
申请日：2004-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0201 , H05K3/0032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T428/31522
Abstract: 根据本发明的电路板构件(103)包括一块预浸材料(102)，和在预浸材料(102)的至少一侧上提供的脱模膜(101，101’)。脱模膜(101，101’)含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。根据本发明的制造电路板构件的方法包括，通过加热加压将脱模膜(101，101’)粘附至预浸材料(102)的至少一个侧面上。脱模膜(101，101’)含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。在这种方法中，加热是在温度不低于预浸材料软化点及不高于热吸收物质热吸收温度下进行的。这样，电路板构件就可阻止或抑制在用激光等制造孔时出现的诸如脱模膜收缩等畸变的发生，同时也提出了该构件的制造方法，以及电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1330996A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN01122658.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0652 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , H05K3/0026
Abstract: 一种能防止发生多个聚焦点、获得良好加工形状的激光加工装置。该激光加工装置将从激光器1射出的激光2经fθ透镜5聚焦后照射到工件7上,以此在工件7的特定位置进行开孔加工,在激光器1与工件7之间,设有仅选择激光2的特定波长让其透过的波长选择手段3。
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