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公开(公告)号：CN1329963A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN01121070.2
申请日：2001-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/361 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2203/1476
Abstract: 一种激光孔加工方法及装置,在对多层的板状体进行孔加工时,在照射对孔形状进行整形的脉冲之前,通过具有产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的脉冲而开设孔,接着通过照射孔形状整形用的能量较大的脉冲,来加工具有所需形状的贯通孔,而不会产生层间剥离。
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公开(公告)号：CN1261276C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN01121070.2
申请日：2001-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/361 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2203/1476
Abstract: 一种对具有多层的板状体进行的激光孔加工方法，具有如下工序：开孔工序，该开孔工序由产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的激光脉冲列在所有的层上开孔；整形工序，该整形工序中的激光脉冲的能量大于开孔工序中的激光脉冲的能量，并藉此对贯通后的孔形状进行整形。开孔工序中的激光脉冲与整形工序中的激光脉冲之间的间隔为200μs以上。由于该孔成为在照射具有贯通的孔形状整形用的较大能量的激光时而产生的气体的排出道，故可抑制加工孔内的压力上升而防止层间剥离。
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公开(公告)号：CN1199758C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN01122658.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/0652 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , H05K3/0026
Abstract: 一种能防止发生多个聚焦点、获得良好加工形状的激光加工装置。该激光加工装置将从激光器1射出的激光2经fθ透镜5聚焦后照射到工件7上，以此在工件7的特定位置进行开孔加工，在激光器1与工件7之间，设有仅选择激光2的特定波长让其透过的波长选择手段3。
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公开(公告)号：CN1330996A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN01122658.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0652 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , H05K3/0026
Abstract: 一种能防止发生多个聚焦点、获得良好加工形状的激光加工装置。该激光加工装置将从激光器1射出的激光2经fθ透镜5聚焦后照射到工件7上,以此在工件7的特定位置进行开孔加工,在激光器1与工件7之间,设有仅选择激光2的特定波长让其透过的波长选择手段3。
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