公开(公告)号：CN101204127A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022217.6

申请日：2006-08-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 角英树 ,  野田孝浩

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0853 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 在一种电子组件放置方法中，利用与各个组件供应部分对应提供的多个安装头(8A，8B)从多个供应电子组件的组件供应部分(4A，4B)中拾取电子组件，并且将所述多个电子组件输送和安装在同一放置台中的衬底(3)上，在执行组件的输送和安装操作中，为每个放置轮次设置构成仅允许特定安装头访问的由排他操作区域的头干扰区域。由于这种结构，在组件放置操作中，可以合理地设置在不引起一个安装头与另一个安装头的干扰的情况下可访问的区域，从而通过排除安装头浪费的待命时间来缩短放置作业时间。

公开(公告)号：CN1382012A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02108514.5

申请日：2002-03-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永尾和英 ,  堤卓也 ,  野田孝浩 ,  角英树

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0069 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种用于安装电子部件的装置和方法,其中,一对传送轨道之间的传送宽度可以根据基片尺寸发生变化。一安装头挑选部件供给构件处的电子部件,并且保持其用于将电子部件安装在基片上的备用位置。根据传送宽度的变化量确定安装头的备用位置。

公开(公告)号：CN1312674A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN01104766.6

申请日：2001-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中原和彦 ,  角英树 ,  野田孝浩

IPC: H05K13/04

Abstract: 一种元器件安装方法,在与形成多个基板块的同一基板相对并在多个安装台中依次安装元器件时,在上游侧的安装台中对特定识别点和下游侧的预定安装台中对作为安装对象的基板块的识别点进行识别,取得与特定识别点相对的该基板块内的各识别点的相对位置数据。并且,在下游侧的安装台中仅对特定识别点进行识别并对基板的整体位置进行检测,并根据该整体位置和相对位置数据检测安装台中基板块的位置偏差,故能排除同一识别点的重复识别,缩短整体的位置识别时间。