公开(公告)号：CN1209201C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN02147241.6

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  铃木直树 ,  小林研

IPC: B08B7/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01J37/32733 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32706 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种可提高生产能力、有效地防止薄膜污染、容易进行薄膜管理的负压等离子体处理装置及方法。该方法是将薄膜基板(2)从等离子体处理装置主体(10)外搬入等离子体处理装置主体内的基板搬入位置(B)；将处于基板搬入位置的薄膜基板搬入处理室(8)内；一边让处理室排气一边导入反应气体，在负压下外加高频电以产生等离子体，进行从薄膜基板除去有机物的等离子体处理；从处理室取出经所述等离子体处理的薄膜基板，使之位于等离子体处理装置主体内的基板搬出位置(C)，将之搬出于等离子体处理装置主体外。

公开(公告)号：CN1410174A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02145714.X

申请日：2002-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木直树 ,  中村洋一 ,  富田和之

IPC: B08B5/00 ,  B08B11/00

CPC classification number: H05K3/26 ,  B08B7/0035 ,  H05K2203/095 ,  Y10S438/906 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/17

Abstract: 一种在腔室内干洗树脂系基板上的接合部位的基板洗涤方法，其特征是，至少向上述腔室内的所述接合部位供给一种以上的选自含有氢元素的气体和含有氟元素的气体中的气体，在被供给的气体中生成等离子体，并利用由生成的等离子体所产生的自由基或离子在上述腔室内洗涤上述基板。本发明还涉及基板洗涤装置以及零件的安装方法。